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功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體

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功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。

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功率半導(dǎo)體資訊

羅姆將于12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體,可提升EV續(xù)航里程

日本共同社25日消息,羅姆(ROHM)將于12月開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅(SiC)制成的下一代功率半導(dǎo)體。 據(jù)悉,量產(chǎn)將在日本福岡縣筑后市工廠今年開(kāi)設(shè)的碳化硅功率...

2022-11-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體羅姆 1.7k 0

總投資約30億元 高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目簽約宜興

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來(lái)源:宜興發(fā)布 7月16日,總投資約30億元的高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成...

2024-07-18 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體IDM 1.7k 0

又一大廠入局!預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)SiC功率器件

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據(jù)悉,瑞薩電子將用于處理系統(tǒng)的尖端邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給代工廠,這些系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和投資成本很高。功率半導(dǎo)體則在內(nèi)部生產(chǎn),2014年關(guān)閉的甲府工廠也將于20...

2023-05-24 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

中國(guó)電氣裝備集團(tuán)研究院田鴻昌:碳化硅功率半導(dǎo)體器件與新型電力系統(tǒng)應(yīng)用

功率半導(dǎo)體器件的高效率和能量轉(zhuǎn)換能力對(duì)節(jié)能和環(huán)保具有重要意義。論壇期間,中國(guó)電氣裝備集團(tuán)研究院電力電子器件專項(xiàng)負(fù)責(zé)人田鴻昌做了題為“碳化硅功率器件與新能...

2023-08-08 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)功率半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來(lái)

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在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設(shè)備性能的躍升,都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能,成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)...

2025-07-02 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體仁懋電子 1.7k 0

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2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET安森美功率半導(dǎo)體 1.7k 0

新一代功率半導(dǎo)體:多個(gè)領(lǐng)域節(jié)能關(guān)鍵

最近幾年,在半導(dǎo)體之中,原本在人們眼中“不出彩”的功率半導(dǎo)體成為了關(guān)注的焦點(diǎn)...

2014-02-04 標(biāo)簽:晶體管功率半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入

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10月17日,華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目迎來(lái)了首批設(shè)備搬入。 圖片來(lái)源:華潤(rùn)微電子 華潤(rùn)微電子消息顯示,華潤(rùn)微電子封測(cè)事業(yè)群運(yùn)營(yíng)副總經(jīng)理、潤(rùn)安公司...

2022-11-10 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子封測(cè) 1.7k 0

新品 | 3300W無(wú)橋圖騰柱PFC參考設(shè)計(jì)

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2024-10-17 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PFC功率半導(dǎo)體 1.7k 0

三菱電機(jī)推出新型SLIMDIP-Z功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,其新型SLIMDIP-Z功率半導(dǎo)體模塊將于2023年2月發(fā)布,該模塊具有30A的高額定電流,主要應(yīng)用于家用電器逆變器系統(tǒng)。

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博世碳化硅助力汽車電動(dòng)化發(fā)展

近日,博世出席多個(gè)業(yè)內(nèi)技術(shù)研討會(huì),圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講,以“創(chuàng)新”為導(dǎo)向,首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。

2022-08-12 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅博世 1.7k 0

馬來(lái)西亞富樂(lè)華功率半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

近日,馬來(lái)西亞富樂(lè)華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目順利完成封頂。該項(xiàng)目于去年11月2日在馬來(lái)西亞新山隆重舉行開(kāi)工奠基儀式,標(biāo)志著FerroTec集團(tuán)(中國(guó))在半...

2024-06-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體封裝材料 1.7k 0

華虹宏力用核“芯”技術(shù),創(chuàng)電動(dòng)汽車“芯”未來(lái)

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比亞迪半導(dǎo)體超級(jí)混動(dòng)DM4.0 IGBT模塊榮膺2022年全球電子成就獎(jiǎng)

2022 年 11 月 10 - 11 日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)”在深圳隆重...

2022-11-14 標(biāo)簽:比亞迪IGBT功率半導(dǎo)體 1.7k 0

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家電廠商打死不說(shuō)!這些小器件能讓空冰洗省電50%!

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在智能家電能效升級(jí)的浪潮中,捷捷微電以創(chuàng)新功率半導(dǎo)體技術(shù)賦能行業(yè)變革!我們的IGBT、超快恢復(fù)二極管、高可靠性可控硅和光電耦合器,正在為全球領(lǐng)先的空調(diào)、...

2025-08-08 標(biāo)簽:IGBT器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

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由宏微科技聯(lián)合冠名,主題為“新能源 芯時(shí)代”的CIAS 2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)于2024年4月23-24日在蘇州圓滿舉行。

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東芝12英寸功率半導(dǎo)體廠完工,預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)

日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)...

2024-05-27 標(biāo)簽:東芝功率半導(dǎo)體 1.7k 0

英飛凌率先開(kāi)發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù), 推動(dòng)行業(yè)變革

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2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開(kāi)發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵(GaN...

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納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級(jí)閃充上市

? 集成的GaNFast氮化鎵功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體...

2023-02-28 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體一加手機(jī) 1.7k 0

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