博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點

博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的...

2023-02-27 標簽：芯片封裝劃片機 1.3k 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標簽：ledemc劃片機 1.3k 0

全自動劃片機和半自動劃片機的差異

劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)全自動...

2022-12-06 標簽：劃片機 1.5k 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.8萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 1.5萬 0

博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導體設備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產(chǎn)半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標簽：劃片機博捷芯 2.2k 0

劃片機的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！

劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直...

2022-10-28 標簽：劃片機 1.7k 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標簽：劃片機博捷芯 1.4萬 0

博捷芯劃片機:不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使...

2022-10-08 標簽：劃片機博捷芯 1.4萬 0

半導體劃片機的三種切割方式

劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，...

2022-08-19 標簽：劃片機晶圓劃片機 1.9k 0

劃片機操作安全注意事項

精密劃片機是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數(shù)控設備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之...

2022-08-10 標簽：劃片機 2.5k 0

精密劃片機:半導體材料在芯片生產(chǎn)制造過程中的關鍵性作用

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓...

2022-07-26 標簽：劃片機晶圓劃片機 2.8k 0

劃片機：晶圓加工第八篇—半導體芯片封裝完結篇

封裝經(jīng)過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信...

2022-07-19 標簽：劃片機 1.8k 0

國內(nèi)陸芯劃片機：晶圓加工第七篇—如何對半導體芯片進行測試

測試測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質(zhì)量是否達到一定標準，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測試有缺陷的產(chǎn)品不會進入封裝步驟，有助于節(jié)省成本...

2022-07-18 標簽：劃片機 1.8k 0

手把手教你正確選劃片刀

開篇有言隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓切割的空間不斷壓縮，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶...

2022-07-22 標簽：晶圓劃片機 2.5k 0

陸芯劃片機：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？

薄膜沉積為了創(chuàng)建芯片內(nèi)部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個晶體管或...

2022-07-14 標簽：劃片機晶圓劃片機 1.4k 0

劃片機：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。...

2022-07-12 標簽：劃片機晶圓劃片機 3.1k 0

劃片機：晶圓加工第三篇—光刻技術分為三個步驟

光刻光刻是通過光線將電路圖案“印刷”到晶圓上，我們可以將其理解為在晶圓表面繪制半導體制造所需的平面圖。電路圖案的精細度越高，成品芯片的集成度就越高，必須...

2022-07-11 標簽：劃片機晶圓劃片機 2.6k 0

劃片機：晶圓加工第二篇—關于晶圓氧化過程，這些變量會影響它的厚度

氧化氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質(zhì)影響、避免漏電流進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。氧化過程...

2022-07-10 標簽：劃片機晶圓劃片機 2.2k 0

劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！

一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片...

2022-07-08 標簽：劃片機晶圓劃片機 1.3萬 0