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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
汽車級器件是在工業(yè)級器件的基礎上,有著一套更嚴格的標準,ISO/TS?16949標準和AEC系列標準已經成為IC企業(yè)進入汽車產業(yè)鏈的基本條件。?
隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的,它是一種最基本,最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多,大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流...
SMT生產中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產生的。
貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
波峰焊中,PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區(qū)域,分別是助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點的區(qū)域作用有哪些?
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
片式電感器亦稱表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(SMT)的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接...
1、大家都知道手機進水是多么致命,那你有什么方法能處理嗎?沒有100%的方法只有盡力為之。快速的撈出的iPhone,并且關機你的設備。
隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝,被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況,廠商們正密切關注新的表面組裝產品的問世。那么smt貼片表面組裝IC...
從清洗劑的特點來考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對助焊劑殘余物溶解力強,無毒...
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接區(qū),也容易產生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
(1)助焊劑的涂敷:SMA波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術的產品中,有一些是全部都采用...
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