元器件

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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

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元器件技術(shù)

波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)措施方法

元件自動(dòng)裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)...

2020-03-31 標(biāo)簽：元器件電路板貼片機(jī) 7.3k 0

使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防

1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。

2020-03-30 標(biāo)簽：元器件線路板波峰焊 6.8k 0

如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局，有哪些要求

元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 4.4k 0

滿足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局

　　元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件波峰焊 5.5k 0

再流焊與波峰焊工藝的元器件排布要求有哪些

為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件 smd 4.5k 0

采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 5.7k 0

再流焊和波峰焊工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)有哪些要求

元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件布局 4.4k 0

通孔插裝元器件焊盤設(shè)計(jì)的要求有哪些

THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，...

2020-03-27 標(biāo)簽：元器件 smd 焊盤 9.1k 0

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。

2020-03-25 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3.6k 0

自動(dòng)X射線檢查的應(yīng)用原理及設(shè)備使用的類型

自動(dòng)X射線檢查英文全稱為Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI。X射線對(duì)不同物質(zhì)的穿透率是不相同的，X射線檢查就是利用X射線不...

2020-03-24 標(biāo)簽：元器件連接器 aoi 4.6k 0

三星貼片機(jī)SM411功能與貼裝生產(chǎn)模式介紹

SM411采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星專利On The Fly識(shí)別方式，以及雙懸結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件42000PH、SOP元器件30000CPH（...

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片元器件貼片機(jī) 9.7k 0

如何計(jì)算SMT貼片機(jī)的實(shí)際貼片速度

貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測(cè)、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。每進(jìn)行、次這種行程，就完成一次貼...

2020-03-21 標(biāo)簽：元器件 smt 貼片機(jī) 8.8k 0

如何通過物料來確保貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)

確保貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)除了從貼片機(jī)設(shè)備本身和貼片工藝上著手解決外，還應(yīng)該從被貼片的物料身上找解決辦法。比如被貼片的線路板和smt元器件也會(huì)影響到貼片機(jī)...

2020-03-21 標(biāo)簽：元器件線路板貼片機(jī) 4.9k 0

LED貼片機(jī)有哪些關(guān)鍵技術(shù)需要了解

目前，具有環(huán)保節(jié)能、高性價(jià)比的LED 照明產(chǎn)品已被市場(chǎng)接受，同時(shí)政府也有相應(yīng)的政策支持，促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用，LED照明市場(chǎng)快速發(fā)展。LED照明...

2020-03-20 標(biāo)簽：led 元器件貼片機(jī) 4k 0

貼片機(jī)主要程序包括哪些方面，進(jìn)行編輯時(shí)需注意哪些事項(xiàng)

如今，led行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)越來越不離開貼片機(jī)。貼片機(jī)的主要任務(wù)是準(zhǔn)確地把各種元器件貼裝到PCB板上，由計(jì)算機(jī)及視覺系統(tǒng)進(jìn)行控制。貼片的基本原理是通過真空...

2020-03-19 標(biāo)簽：pcb 元器件貼片機(jī) 5.3k 0

什么是LED貼片機(jī)，在應(yīng)用時(shí)須具有哪些條件

led貼片機(jī)屬于SMT（Surface Mount System 表面貼裝系統(tǒng)）貼片機(jī)中的種，隨著led技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)SMT貼片機(jī)已不能滿足led行業(yè)...

2020-03-18 標(biāo)簽：led 元器件貼片機(jī) 5.1k 0

SMT工藝對(duì)貼片機(jī)提出了那幾點(diǎn)基本要求

smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè)：要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)sm...

2020-03-18 標(biāo)簽：元器件電路板 smt 4.5k 0

高速貼片機(jī)和中速貼片機(jī)有著哪些不同之處

貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的個(gè)核心設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，貼片機(jī)由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為超高速貼片機(jī)、高速...

2020-03-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品元器件貼片機(jī) 4.8k 0

貼片機(jī)的貼片工藝步驟及對(duì)貼片元器件有哪些要求

第一：貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2020-03-17 標(biāo)簽：pcb 元器件貼片機(jī) 1.0萬 0

使用LED貼片機(jī)進(jìn)行貼裝的步驟是怎樣的

LED貼片機(jī)相對(duì)于其它全自動(dòng)貼片機(jī)和高速貼片機(jī)來說比較簡(jiǎn)單點(diǎn)，因?yàn)長ED貼片機(jī)的貼裝精度相對(duì)比較簡(jiǎn)單些，LED貼片機(jī)主要要求的是貼裝速度。但是并不是說L...

2020-03-14 標(biāo)簽：led 元器件貼片機(jī) 9.1k 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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