DIP通孔插裝工藝對元件和對焊膏量有哪些要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗，另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

2020-06-08 標簽：元件焊接dip 2.3k 0

彎頭烙鐵頭的選型、保養(yǎng)及適用范圍

　　烙鐵頭頂端溫度應根據(jù)焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...

2020-06-01 標簽：元件焊接烙鐵頭 6.2k 0

在焊接時焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標簽：元件焊接焊盤 4.3萬 0

在選擇錫膏時有哪幾個重要的參數(shù)需注意

這里說的環(huán)保是指ROSH標準，也就是常說的有鉛和無鉛的選擇，甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產品，都需要過通過ROSH標準，所以在原材料選擇的時候，都必...

2020-04-26 標簽：電子產業(yè)元件焊接 1.4萬 0

在回流焊接中對無鉛錫膏有什么基本要求

無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？

2020-04-20 標簽：元件焊接回流焊 4.5k 0

在使用無鉛錫膏焊接時產生錫珠的原因有哪些

錫珠現(xiàn)象是smt過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式陰容元件的周圍，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到最高峰值時等等。

2020-04-20 標簽：元件smt 7.7k 1

表面黏著技術的回流焊溫度曲線分析

表面黏著技術（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預熱、保溫、回焊和冷卻四個部份，以下為您介紹預熱段與保溫段...

2020-04-13 標簽：電路板元件焊接 4.2k 0

造成球狀波峰焊點的原因有哪些，有什么防止措施

球狀波峰焊點表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點呈球形，過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。

2020-04-10 標簽：pcb元件波峰焊 5.9k 0

波峰焊點空洞氣孔的產生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標簽：pcb元件焊接 2.4萬 0

因線路板通孔問題會對波峰焊接造成哪些不良現(xiàn)象

　　在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。

2020-04-08 標簽：線路板元件焊接 5.1k 0

回流焊接后元件直立產生的原因及處理方法

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現(xiàn)還有立碑，同時給出些常用的對策。

2020-04-03 標簽：元件焊接smt 5.7k 0

線軌與硬軌加工中心機的區(qū)別在哪里，哪個更好用

一 般是指導軌和床身一體鑄造，其材質排號一般不低于HT250，機體布氏硬度在HB180-HB240之間。導軌部分經高頻或超音頻淬火處理后，硬度一般在HR...

2020-04-01 標簽：元件機床 1.4萬 0

回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法

回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。

2020-04-01 標簽：pcb元器件元件 1.1萬 0

烙鐵頭的正確選擇與如何進行有效保養(yǎng)

烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭進行電鍍處理，一般鍍鐵鎳合金，烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。有的烙鐵頭還采用不...

2020-03-24 標簽：元件烙鐵頭 1.5萬 0

返工清洗設備的應用類型及特點分析

超聲清洗機可用于溶劑清洗，也可用于水清洗工藝。它是利用超聲波的作用使清洗液體產生孔穴作用、擴散作用及振動作用，對工件進行清洗的設備。超聲清洗機的清洗效率...

2020-03-24 標簽：元件設備 2.7k 0

轉塔型貼片機的貼片速度和精度介紹

轉塔型貼片機也稱為射片機，以高速為特征，它的基本工作原理為：搭載送料器的平臺在貼片機左右方向不斷移動，將裝有待吸取元件的送料器移動到吸取位置。PCB沿x...

2020-03-16 標簽：pcb元件貼片機 5.9k 0

高速貼片機元件識別錯誤的原因分析及解決方法

確保高速貼片機處于最佳運行狀態(tài)，是高速貼片機日常使用管理過程中的一個主要任務，下面介紹高速貼片機元件識別錯誤排除方法。

2020-03-13 標簽：傳感器元件貼片機 1.1萬 0

造成高速貼片機飛件故障的主要原因有哪些

SMT生產中的關鍵設備-貼片機也得到了相應的發(fā)展，但在貼片機的使用過程中，會不可避免地發(fā)生一些故障。高速貼片機飛件故障現(xiàn)象比較多，飛件指元件在貼片位置丟...

2020-03-13 標簽：pcb元件貼片機 7.7k 0