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標(biāo)簽 > 倒裝芯片
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倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 標(biāo)簽:倒裝芯片 1.3萬 0
倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法,每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說,根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 - 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的- 決定了組裝材料...
倒裝芯片設(shè)計(jì)的實(shí)用的重新布線層布線方案
工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點(diǎn)焊盤,整個(gè)過程不會改變I/O焊盤布局。然而,傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模...
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