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標簽 > 倒裝芯片
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應用鍵合線封裝規(guī)范
一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經開發(fā)出來。事實上，封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發(fā)展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...
2023-06-19 標簽：基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 6.1k 0
正在開發(fā)新的凸點（bump）結構以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加...
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...
正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數(shù)較...
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