淺談三維集成封裝技術的演進

在半導體封裝領域，堆疊技術作為推動高集成度與小型化的核心趨勢，正通過垂直堆疊芯片或封裝實現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅動力不僅源于信號傳輸與...

2025-10-21 標簽：半導體三維集成封裝 4.3k 0

用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光

自20世紀80年代以來，基于激光的微/納尺度三維結構制備技術一直是研究人員努力去解決的問題。

2025-01-20 標簽：激光三維刻蝕 804 0

一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術

一、什么是TCV技術 陶瓷穿孔互連技術(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，是一種應用于高密度三維封裝的新型互連技術。其利用陶瓷...

2024-11-24 標簽：電路三維薄膜制程 3k 0

基于深度學習的三維點云分類方法

近年來，點云表示已成為計算機視覺領域的研究熱點之一，并廣泛應用于自動駕駛、虛擬現(xiàn)實、機器人等許多領域。雖然深度學習技術在處理常規(guī)結構化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...

2024-10-29 標簽：3D三維計算機視覺 1.9k 0

飛秒激光制備多孔石墨烯研究進展

近日，中科院上海光機所高功率激光元件技術與工程部吳衛(wèi)平研究員團隊采用飛秒激光結合模板法，構筑了內(nèi)部孔隙精準可控且獨立支撐的多孔石墨烯薄膜，在自支撐多孔碳...

2023-12-12 標簽：太陽能三維石墨烯 1.1k 0

一種在線激光雷達語義分割框架MemorySeg

本文提出了一種在線激光雷達語義分割框架MemorySeg，它利用三維潛在記憶來改進當前幀的預測。傳統(tǒng)的方法通常只使用單次掃描的環(huán)境信息來完成語義分割任務...

2023-11-21 標簽：三維雷達激光雷達 1.1k 0

三維數(shù)組如何用下標表示指針

比如題目中聲明的這個，就是由4個5行3列的二維數(shù)組組成。把這些二維數(shù)組編個號，就是 0 1 2 3。

2023-11-14 標簽：三維指針二維 1.2k 0

偏振三維成像技術的原理和研究進展

摘要 ：近年來偏振三維成像技術因具有精度高、作用距離遠和受雜散光影響小等特點得以蓬勃發(fā)展，但利用目標反射光偏振特性進行法向量精確求解的問題一直沒有真正得...

2023-10-26 標簽：光源成像技術三維 2.5k 0

玻璃基集成光量子芯片的研究進展

摘要 玻璃基集成光量子芯片已經(jīng)應用于量子計算、量子模擬、量子通信、量子精密測量等光量子信息處理領域，顯示出強大的功能。文章從量子計算和量子模擬兩個方...

2023-10-25 標簽：三維量子通信量子芯片 2.7k 0

基于光學成像的物體三維重建技術研究

隨著計算機科學和數(shù)字成像技術的飛速發(fā)展，光學成像技術在許多領域中得到了廣泛應用，其中之一便是物體三維重建。物體三維重建技術是一種通過計算機處理圖像數(shù)據(jù)，...

2023-09-15 標簽：傳感器三維光學成像 1.5k 0

?國產(chǎn)三維CAD突圍，新迪數(shù)字巧奪“天工”

2022年12月，新迪數(shù)字宣布引進西門子公司三維CAD軟件 Solid Edge的全部源代碼和知識產(chǎn)權及整套軟件測試系統(tǒng)，并提出以“高鐵模式”推動中國三...

2023-09-13 標簽：測試系統(tǒng)三維CAD 1.6k 0