資料介紹
針對數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品用SoC 芯片的測試,愛德萬測試在T2000 系列基礎(chǔ)上新開發(fā)了
LSMF、800MDM、PMU32 及AAWGD 的測試作為測試解決方案。本文將介紹消費(fèi)類芯片測試上的新課題及基于各新開發(fā)模塊的解決方案,以及以模塊靈活構(gòu)建的T2000 測試系統(tǒng)。
1 前言
近年來用于數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品的 SoC 芯片由于細(xì)線寬制程技術(shù)的進(jìn)步,集成了各種各樣的功能。以控制消費(fèi)類產(chǎn)品的微處理器為中心,搭載了諸如圖像處理引擎、與為存儲處理數(shù)據(jù)用的外部DRAM 的接口、將圖像/聲音等模擬輸入轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的A/D 轉(zhuǎn)換器及輸出模擬信號的D/A 轉(zhuǎn)換器等多種功能。
以下將以 T2000 LSMF 與800MDM、AAWGD、PMU32 等模塊組合的實(shí)例說明T2000 開放式架構(gòu)測試系統(tǒng)作為下世代測試系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)既應(yīng)對了芯片多功能的測試又降低了測試成本的數(shù)字消費(fèi)類SoC 芯片測試要求。
2 T2000 LS MainFrame
以下是本次測試使用的 T2000 配置。T2000 采用模塊化的開放式架構(gòu)。T2000 LSMF 由模塊電源、控制用計算機(jī)和冷卻裝置等構(gòu)成,最大可安裝26 枚模塊。通過26 枚符合STC 標(biāo)準(zhǔn)的模塊的組合,可以根據(jù)對象芯片的要求構(gòu)成最適合的測試系統(tǒng)。
LSMF、800MDM、PMU32 及AAWGD 的測試作為測試解決方案。本文將介紹消費(fèi)類芯片測試上的新課題及基于各新開發(fā)模塊的解決方案,以及以模塊靈活構(gòu)建的T2000 測試系統(tǒng)。
1 前言
近年來用于數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品的 SoC 芯片由于細(xì)線寬制程技術(shù)的進(jìn)步,集成了各種各樣的功能。以控制消費(fèi)類產(chǎn)品的微處理器為中心,搭載了諸如圖像處理引擎、與為存儲處理數(shù)據(jù)用的外部DRAM 的接口、將圖像/聲音等模擬輸入轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的A/D 轉(zhuǎn)換器及輸出模擬信號的D/A 轉(zhuǎn)換器等多種功能。
以下將以 T2000 LSMF 與800MDM、AAWGD、PMU32 等模塊組合的實(shí)例說明T2000 開放式架構(gòu)測試系統(tǒng)作為下世代測試系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)既應(yīng)對了芯片多功能的測試又降低了測試成本的數(shù)字消費(fèi)類SoC 芯片測試要求。
2 T2000 LS MainFrame
以下是本次測試使用的 T2000 配置。T2000 采用模塊化的開放式架構(gòu)。T2000 LSMF 由模塊電源、控制用計算機(jī)和冷卻裝置等構(gòu)成,最大可安裝26 枚模塊。通過26 枚符合STC 標(biāo)準(zhǔn)的模塊的組合,可以根據(jù)對象芯片的要求構(gòu)成最適合的測試系統(tǒng)。
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