資料介紹
簡(jiǎn)介:本文采用ARM7 作為主控芯片,使用了μC/OS-II 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng),可以通過(guò)鍵盤(pán)操作控制,通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線,能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊,適用于集成電路板的維修和加工。
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