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本文檔旨在提供 ST LSM6DSR iNEMO 六軸慣性傳感器模塊相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。
LSM6DSR 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀,具有數(shù)字 I2C、SPI 和 MIPI I3CSM 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出,組合工作在高 性能模式下功耗只要 1.2 mA。由于陀螺儀和加速度計(jì)均具有超低噪聲性能,始終具有低功耗特性,并結(jié)合了高傳感精度,因此能 夠提供最佳運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。 該器件具有動(dòng)態(tài)的用戶可選擇的滿量程加速度范圍:±2/±4/±8/±16 g,且角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。 經(jīng)過配置,LSM6DSR 可利用硬件識(shí)別出的自由落體事件、6D 方向、單擊和雙擊感應(yīng)、活動(dòng)或不活動(dòng)、喚醒事件,來生成中斷信 號(hào)。 可使用不同連接方式與外部傳感器相連,從而實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如傳感器集合(sensor hub)、輔助 SPI 等。 LSM6DSR 還兼容主要操作系統(tǒng)的要求,提供真實(shí)、虛擬以及批量模式傳感器:器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì),可在硬件上實(shí)現(xiàn)大幅運(yùn)動(dòng)檢 測(cè)、傾斜檢測(cè)、計(jì)步功能和時(shí)間戳。LSM6DSR 提供強(qiáng)大的定制功能,能夠單獨(dú)設(shè)定和運(yùn)行最多 16 個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī),用于運(yùn) 動(dòng)檢測(cè)或手勢(shì)識(shí)別,例如查看、絕對(duì)手腕傾斜、搖晃、連續(xù)兩次搖晃或拿起。 LSM6DSR 集成有一個(gè) 9Kbyte 的智能先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,支持對(duì)有效數(shù)據(jù)(包括內(nèi)部和外部傳感器、計(jì)步器、時(shí)間戳和 溫度數(shù)據(jù))進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。 LSM6DSR 采用小型塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備和需要高穩(wěn)定性的應(yīng) 用(例如虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))。
LSM6DSR 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀,具有數(shù)字 I2C、SPI 和 MIPI I3CSM 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出,組合工作在高 性能模式下功耗只要 1.2 mA。由于陀螺儀和加速度計(jì)均具有超低噪聲性能,始終具有低功耗特性,并結(jié)合了高傳感精度,因此能 夠提供最佳運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。 該器件具有動(dòng)態(tài)的用戶可選擇的滿量程加速度范圍:±2/±4/±8/±16 g,且角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。 經(jīng)過配置,LSM6DSR 可利用硬件識(shí)別出的自由落體事件、6D 方向、單擊和雙擊感應(yīng)、活動(dòng)或不活動(dòng)、喚醒事件,來生成中斷信 號(hào)。 可使用不同連接方式與外部傳感器相連,從而實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如傳感器集合(sensor hub)、輔助 SPI 等。 LSM6DSR 還兼容主要操作系統(tǒng)的要求,提供真實(shí)、虛擬以及批量模式傳感器:器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì),可在硬件上實(shí)現(xiàn)大幅運(yùn)動(dòng)檢 測(cè)、傾斜檢測(cè)、計(jì)步功能和時(shí)間戳。LSM6DSR 提供強(qiáng)大的定制功能,能夠單獨(dú)設(shè)定和運(yùn)行最多 16 個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī),用于運(yùn) 動(dòng)檢測(cè)或手勢(shì)識(shí)別,例如查看、絕對(duì)手腕傾斜、搖晃、連續(xù)兩次搖晃或拿起。 LSM6DSR 集成有一個(gè) 9Kbyte 的智能先進(jìn)先出(FIFO)緩沖器,支持對(duì)有效數(shù)據(jù)(包括內(nèi)部和外部傳感器、計(jì)步器、時(shí)間戳和 溫度數(shù)據(jù))進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。 LSM6DSR 采用小型塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L),可確保在更大的溫度范圍(-40 °C 至+85 °C)內(nèi)正常工作。 SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇,例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備和需要高穩(wěn)定性的應(yīng) 用(例如虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))。
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