描述

目前狀態(tài)：所有階段完成..

這是 Ada 到非 F 系列部分的另一個(gè)端口。這是一個(gè) STM32L476，存在于小型 ST SensorTile 上。SensorTile 包含以下部分：

STM32L476JG

這是一個(gè)以 80Mhz 運(yùn)行的 CortexM4F，具有 1MB 閃存和 128k SRAM。

LSM6DSM - SPI 3 線

加速度計(jì)+陀螺儀

LSM303AGR - SPI 3 線

加速度計(jì)+磁力計(jì)

LPS22HB - SPI 3 線

壓力&溫度傳感器

MP34DT05-A 通過(guò) DFSDM

記憶麥克風(fēng)

STC3115

電量計(jì)/哥倫布計(jì)數(shù)器 - I2C（離開(kāi)瓷磚，在載板上）

高溫超導(dǎo)221

濕度和溫度 - I2C（關(guān)閉瓷磚，在載板上）

BlueNRG-MS, - SPI 4 線 + INT

藍(lán)牙芯片

在 BlueNRG-MS SoC 之前，將 Ada 移植到 SensorTile 相對(duì)簡(jiǎn)單。到那時(shí)，ST 端有大量的 C API 代碼需要移植。該項(xiàng)目將分為 3 個(gè)階段：

第 1 階段：SensorTIle 的純 Ada 端口

第 2 階段：將 Ada 編程的 SensorTile 鏈接到 Android ST 傳感器應(yīng)用程序或至少一個(gè) RPi BLE 堆棧。

第 3 階段：一個(gè)有趣的演示......

第 4 階段（一個(gè)延伸目標(biāo)）：STM32WB 的新部件即將面市（ST 稱 10 月）。它是一個(gè)封裝的單芯片 CM4F + 藍(lán)牙 SoC。理想情況下，第 2 階段可以在沒(méi)有傳感器支持的情況下移植到這里。10 月 17 日從 ST 得知 STM32WB 的開(kāi)發(fā)套件將不會(huì)在明年第一季度上市。看起來(lái) Phase4 可能無(wú)法按照項(xiàng)目提交的時(shí)間表進(jìn)行。此外，它不是直接端口，它們使用進(jìn)程間通信從 CM4F 與運(yùn)行 BT 堆棧的 CM0 進(jìn)行通信。目前 BlueNRG-MS 是一個(gè) SPI 外設(shè)，因此 BT 堆棧的物理層需要大修，大修的程度取決于從 API 的角度來(lái)看 CM0 與 BlueNRG-MS 的接近程度。