資料介紹
常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因,使其不但在型號規(guī)格上繁雜,而且封裝形式也多樣。我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,比如,我們看見過的電板,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。
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