資料介紹
大部分傳導(dǎo) EMI 問題都是由共模噪聲引起的。而且,大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導(dǎo)致的。
對于該討論主題的第 1 部分,我們著重討論當(dāng)寄生電容直接耦合到電源輸入電線時會發(fā)生的情況
1. 只需幾 fF 的雜散電容就會導(dǎo)致 EMI 掃描失敗。從本質(zhì)上講,開關(guān)電源具有提供高 dV/dt 的節(jié)點。寄生電容與高 dV/dt 的混合會產(chǎn)生 EMI 問題。在寄生電容的另一端連接至電源輸入端時,會有少量電流直接泵送至電源線。
2. 查看電源中的寄生電容。我們都記得物理課上講過,兩個導(dǎo)體之間的電容與導(dǎo)體表面積成正比,與二者之間的距離成反比。查看電路中的每個節(jié)點,并特別注意具有高 dV/dt 的節(jié)點。想想電路布局中該節(jié)點的表面積是多少,節(jié)點距離電路板輸入線路有多遠。開關(guān) MOSFET 的漏極和緩沖電路是常見的罪魁禍?zhǔn)住?
3. 減小表面面積有技巧。試著盡量使用表面貼裝封裝。采用直立式 TO-220 封裝的…
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