1、電源與地線之間布線注意事項(xiàng) （1）要在電源、地線之間加上去耦電容。去耦電容一般來說有兩個(gè)作用，一個(gè)是提供芯片瞬間的大電流，二是去除電源噪聲，一方面是讓電源的噪聲盡量少的影響芯片，另一方面是芯片產(chǎn)生的噪聲不要影響到電源。 （2）盡量加寬電源及地線，最好是地線比電源線寬，其關(guān)系為：地線>電源線>信號(hào)線。 （3）可以使用大面積的銅層作地線，在印制板上把沒被使用的地方都與地相連，作地線使用，或是做成多層板，電源，地線各占用一層。 2、數(shù)字電路與模擬電路混合時(shí)的處理 現(xiàn)在，許多的PCB不再是單一功能的電路了，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成，因此在布線時(shí)就需要考慮到它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。 由于數(shù)字電路頻率高，模擬電路敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線要盡可能的遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，但是對(duì)于整個(gè)PCB來說，PCB的地線對(duì)外界的結(jié)點(diǎn)只能有一個(gè)，所以必須要在PCB內(nèi)部處理號(hào)數(shù)字電路及模擬電路共地的問題，而在電路板內(nèi)部，數(shù)字電路的地和模擬電路的地實(shí)際上是分開的，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字電路的地與模擬電路地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)，也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。 3、對(duì)于線拐角的處理 通常線的拐角處會(huì)有粗細(xì)變化，但是在線徑粗細(xì)發(fā)生變化的時(shí)候，會(huì)發(fā)生一些反射的現(xiàn)象。拐角方式對(duì)于線的粗細(xì)變化情況，直角是最差的，45度角好一些，圓角是最好的。但是圓角對(duì)PCB設(shè)計(jì)來講處理比較麻煩，所以一般是看信號(hào)的敏感程度來定，一般的信號(hào)用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 4、布好線后要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 （1）線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 （2）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 （3）對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 （4）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 （5）后加在PCB中的圖形（如圖示、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 （6）對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 （7）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 （8）多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 總之，以上的技巧和方法要領(lǐng)都是經(jīng)驗(yàn)之談，非常值得我們?cè)诋婸CB板的時(shí)候?qū)W習(xí)借鑒，在畫PCB圖過程中除了熟練運(yùn)用制圖工具軟件，還要有扎實(shí)的理論知識(shí)和豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，這些可以幫你快速有效地完成你的PCB圖。 還有一點(diǎn)非常重要，那就是一定要細(xì)心，無論是布線還是整體布局每一步都要很細(xì)心認(rèn)真地對(duì)待，因?yàn)槟愕囊粋€(gè)很小的差錯(cuò)可能會(huì)導(dǎo)致你最終的產(chǎn)品成為廢品，然后還找不到哪里出錯(cuò)了，所以我們?cè)诋媹D的過程寧愿多花點(diǎn)時(shí)間細(xì)心核對(duì)細(xì)節(jié)部分也不愿意出問題了再返回來檢查，那樣可能會(huì)花更多的時(shí)間。簡(jiǎn)而言之，畫PCB的過程注意細(xì)節(jié)部分。 本文轉(zhuǎn)載自 (mbbeetchina)