資料介紹
														作者: 瑞薩君  
	目前,鋰離子(Li-ion)電池技術(shù)被應(yīng)用于各種便攜式系統(tǒng),包括真空吸塵器、鋤草設(shè)備、手持式電動工具、電動自行車和能量存儲系統(tǒng)。與其他化學(xué)電池相比,鋰離子電池體積更小,重量更輕,電池壽命更長,但需要監(jiān)控和保護(hù)以確保使用安全。
	電池管理系統(tǒng)(BMS)的主要任務(wù)是保護(hù)電池組,而電池組監(jiān)視器是協(xié)助保護(hù)BMS設(shè)備的關(guān)鍵。它監(jiān)控每個電池組的電壓,以及整個電池組的電壓、溫度和電流。監(jiān)控這些參數(shù)使BMS控制器能夠為整個電池組及其各電池單元提供安全的運(yùn)行窗口。
	BMS設(shè)備運(yùn)行包含很多方面內(nèi)容,但本文將主要討論熱插拔排序以及如何實現(xiàn)電池連接序列,而這些序列決定了BMS設(shè)備的熱插拔性能。大多數(shù)工程師都熟悉熱插拔這個術(shù)語,但是在處理BMS設(shè)備和開發(fā)熱插拔測試排列時,由于存在大量BMS連接,工程師需要時刻牢記其功效。單個電池組監(jiān)視器可以連接多達(dá)15個以上的熱插拔。
	熱插拔測試運(yùn)行條件
	檢測BMS設(shè)備熱插拔穩(wěn)健性需要幾個“活躍”的單元連接,如圖1所示。由于電池單元沒有斷電開關(guān),所以連接會具備有源拉/灌電壓。鑒于擁有多個有線BMS到電池組間的連接,BMS設(shè)備必須具備強(qiáng)大的熱插拔性能。它必須能夠應(yīng)對在生產(chǎn)或應(yīng)用環(huán)境中執(zhí)行的任何連接順序。每次連接新電池組時,BMS控制器都會面對熱插拔的情況。
圖1 熱插拔測試需要可編程的切換以對每個單元連接進(jìn)行控制/定時
	熱插拔期間的主要問題之一是BMS設(shè)備的各種電路區(qū)塊在主電軌連通前就開始通電,這可能會導(dǎo)致電路運(yùn)行異常。電池組監(jiān)視器(如ISL94203或ISL94202)可通過在熱插拔期間控制關(guān)鍵電路節(jié)點(diǎn)阻抗來解決這個問題。
	熱插拔測試的目標(biāo)
	在熱插拔過程中可能會出現(xiàn)許多設(shè)備異常的情況,因此在熱插拔測試過程中完成故障檢測目標(biāo)非常重要。
	損壞的POR——異常狀態(tài)-機(jī)器啟動:此問題在于BMS控制設(shè)備需要在所有連接完成之前啟動,這雖然不會造成毀滅性結(jié)果,但它可能導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的ATE故障。過早的POR可能導(dǎo)致啟動失敗。因此,新的熱插拔測試方法要能夠在電池組連接過程中檢測過早的POR或設(shè)備激活。
	內(nèi)部邏輯故障——數(shù)字狀態(tài)異常:當(dāng)數(shù)字邏輯電平具有亞穩(wěn)態(tài)時會發(fā)生這種情況,亞穩(wěn)態(tài)是邏輯電平介于有效電壓閾值之間的水平狀態(tài)。結(jié)果是數(shù)字狀態(tài)寄存器報告異常字位組合。因此,測試裝置必須在熱插拔測試期間支持設(shè)備通信(I2C,SPI),如表1所示。異常數(shù)字狀態(tài)可能會導(dǎo)致ATE故障,需要重新啟動設(shè)備。
表1 熱插拔測試通過I2C或SPI通信總線記錄BMS設(shè)備的內(nèi)部寄存器
	模擬偏置故障——電壓讀數(shù)不準(zhǔn):這是內(nèi)部模擬參考或偏置電平未達(dá)到合適水平的情況。異常偏差可能導(dǎo)致內(nèi)部和測量模擬值的持久性偏差。這些偏差可能導(dǎo)致永久性錯誤,需要重新進(jìn)行完整的供電循環(huán)才能清除。圖2顯示了熱插拔序列完成后模擬多路復(fù)用器(MUX)測量的數(shù)據(jù)。
圖2 模擬電壓測量可實現(xiàn)MUX性能的變化檢測
	制定熱插拔連接序列
	BMS熱插拔穩(wěn)定性需要解決隨機(jī)功率序列的問題。這些序列定義了從單元測量節(jié)點(diǎn)到有源單元電壓的連接順序。這些序列定義本身就可以成為一項研究項目,以往在熱插拔測試方面的經(jīng)驗表明這可能需要數(shù)千個連接序列。圖3展示了熱插拔測試的交換連接序列。在開發(fā)新的連接序列時,本文提供了一些不同的思路,這些都是多年測試開發(fā)積累的成果。
圖3 包含交換連接序列的熱插拔測試
	基于存儲測試模式功效的連接序列
	除了定義熱插拔連接序列之外,還需要增加存儲測試(模式生成)的方法。實際上,存儲測試是對存儲體電力分配的動態(tài)性能測試。而且某些類型的測試模式比其他測試模式更強(qiáng)調(diào)功率分布。
	例如,最近的一項工業(yè)BMS熱插拔測試就要求以隨機(jī)方式切換9個連接,連接包括VSS(pack-),VBAT(pack )和7個單元監(jiān)視器連接。因此,從存儲測試模式的角度來看是有9個連接的。
	其他BMS設(shè)備有多達(dá)15個或更多的連接。如果連接序列的設(shè)計使用數(shù)學(xué)中排列的方法,則需要數(shù)千到數(shù)百萬次測試。需要注意的是,每次測試需要包括上次測試結(jié)束斷電、執(zhí)行連接定序,以及確認(rèn)POR狀態(tài)的時間。完成熱插拔定序后,每個測試都會觸發(fā)一個POR循環(huán),隨后檢查數(shù)字狀態(tài)寄存器,并最后記錄所有相關(guān)MUX信道的模擬測量值。
	為了支持存儲測試的觀點(diǎn),需要回顧一下存儲測試模式及其目標(biāo)故障檢測。以下是存儲故障情況列表:
	1、SAF卡點(diǎn)類故障
2、TF過渡故障
3、CF耦合故障
4、NPSF鄰域模式敏感故障
5、AF地址解析故障
	通過分析這些故障模型,以及從存儲器電路轉(zhuǎn)換到熱插拔測試,會發(fā)現(xiàn)一些故障實際上針對的是熱插拔故障機(jī)制,發(fā)現(xiàn)故障2、3和4與熱插拔故障檢測相關(guān)。當(dāng)出現(xiàn)不同的熱插拔連接模式時,轉(zhuǎn)換故障、耦合故障和鄰域模式敏感故障都是可能發(fā)生的,耦合和鄰域故障檢測特別適合檢測熱插拔測試的有效性。
因此,新設(shè)計的熱插拔序列會對連接的內(nèi)部偏置施壓,這比一次一個的測試方法對設(shè)備條件施加的壓力更大。組合模式(如棋盤)增加到步行1s,步行0s是在此版本熱插拔測試期間使用的基本模式。如圖4所示,BMS器件需要在熱插拔期間控制輸入開關(guān)的阻抗,以便同時控制IC的輸入信號。
圖4 整體電路應(yīng)力下的BMS熱插拔連接
	基于單個單元的一對一連接序列
	這些模式具有一次一個連接模式的基本概念。例如簡單的上升和下降收斂,以及一次一個的半隨機(jī)模式。此處的目標(biāo)是使用有效的模式選擇,但限制這些序列類型的數(shù)量,這樣可以確保在合理的時間內(nèi)運(yùn)行測試。
	嚴(yán)格執(zhí)行非重復(fù)排列計算可能會帶來不合理的熱插拔測試工作量。表2顯示約9個連接的熱插拔測試時間會超過400小時。這種方法對于設(shè)備重復(fù)測試、多設(shè)備測試或時序變化測試是不可行的。
表2 使用計算的非重復(fù)排列的連接順序在實際實驗室環(huán)境中是不可行的
	基于硬件互連設(shè)計的連接序列
	最后一個需考慮的因素是連接器的機(jī)械性能。硬件互連設(shè)計解決了與每個連接器建立的連接數(shù)量,并考慮了電力分配的整體結(jié)構(gòu)。可以使用單個連接器與2、3和4個單元連接,這意味著互聯(lián)的電池組包含一系列的連接器。
	互連設(shè)計還可以包括用主電池組和電池組 節(jié)點(diǎn)分開制作的單元監(jiān)視器連接。其他設(shè)計可能會將電池組-和電池組 并聯(lián),會導(dǎo)致主要供電點(diǎn)物理連接到兩個不同的連接點(diǎn)。簡而言之,基于硬件互連的序列是通過原理電路圖驅(qū)動的。
	具有互連延遲的連接序列
	連接序列設(shè)計包括可編程延遲。除了指定收斂序列之外,每個測試步驟還包括測試定義部分的變量,該變量是收斂之間的可編程延遲。因此,考慮到測試時間,在早期進(jìn)行測試可以縮短延遲。之后,隨著測試的進(jìn)行可以增加延遲值,以模擬電池連接所需的實際時間。
	最好不要僅依靠數(shù)學(xué)排列來建立序列。相反的,序列應(yīng)該是三種類型的組合。第一種類型是一次選擇一種模式。第二種類型是基于有效輸入應(yīng)力一次選擇幾種模式。第三種是基于連接器方案的序列組合,即每個插頭組件的物理觸點(diǎn)。
	只要注重序列效力,就可重復(fù)測試運(yùn)行,也可以進(jìn)行多個設(shè)備的測試。序列效力可縮短測試時間,因此從安全角度來看,人員可以隨時待命。最后,測試過程中的時序可以進(jìn)行擴(kuò)展,來模擬工廠/用戶連接過程中自然發(fā)生的延遲。
	結(jié)論
	在設(shè)計電池管理系統(tǒng)時,熱插拔性能是設(shè)備認(rèn)證的關(guān)鍵。本文分析了BMS熱插拔測試和序列設(shè)計的諸多方面,并列出了應(yīng)遵循的理想故障范圍。同時還了解到連接序列(和時序)可以解決實際熱插拔測試的根本問題。工程師應(yīng)將序列開發(fā)視為一個連續(xù)的過程,未來的開發(fā)將主要由BMS到電池組的互連來驅(qū)動,而測試條件則依賴于參考設(shè)計及其變化。
	
(mbbeetchina)
												
												
												
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