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熱問題是三維集成電路（IC）設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要問題。在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中，漏電正成為一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，這也導(dǎo)致了熱問題。由于工藝積垢，泄漏功率上升過快，大大提高了模具溫度。本文首先研究了泄漏功率對三維充填體熱剖面的影響，然后分析了基于3D- staf ［l7}平臺的熱泄漏感知jloorplanning。最后，在實(shí)驗(yàn)結(jié)果中分析了熱控制的效果，包括熱感知jloorplanner和熱插入式熱管理。結(jié)果表明，泄漏功率使芯片的最高溫度提高了50%左右。因此，所需的熱通徑數(shù)也大大增加了約52.6%
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