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對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項(xiàng)技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因?yàn)樗蛇_(dá)到相對(duì)于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機(jī)利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因?yàn)榈寡b芯片使用較少的電路板空間，比傳統(tǒng)的塑料球柵陣列（PBGA， plastic ball grid array）成本較低。
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