本文基于隨著通信市場(chǎng)模塊化、小型化、低互調(diào)、高效率的發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)討論了通信設(shè)備內(nèi)模塊與設(shè)備外模塊的連接器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，主要討論如何實(shí)現(xiàn)快插連接器的低互調(diào)以及降低電磁泄漏，介紹了母端連接器采用劈6 槽的接觸主體與公端腔體側(cè)壁力接觸實(shí)現(xiàn)低互調(diào)的指標(biāo)，以及采用C 型環(huán)填充公母端外導(dǎo)體之間的間隙實(shí)現(xiàn)較低電磁泄漏，通過(guò)HFSS 電磁仿真軟件對(duì)VSWR 以及電磁泄漏進(jìn)行仿真模擬，最后分析測(cè)試結(jié)果，并總結(jié)實(shí)際產(chǎn)品的問(wèn)題以及后續(xù)改善的空間。

　　從目前市場(chǎng)分析，隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，高效率和能適應(yīng)多種系統(tǒng)的射頻連接器，已成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)外重要研究課題。另外，城鎮(zhèn)化不斷發(fā)展，站址資源的稀缺，同時(shí)人們對(duì)高質(zhì)量網(wǎng)絡(luò)要求越來(lái)越高，促使連接器朝著輕便快捷的操作方式、小型化、寬頻化的方向發(fā)展，而且隨著集成化程度提高，各種通信模塊逐步形成標(biāo)準(zhǔn)模塊，這些模塊在終端通信設(shè)備廠家可自由進(jìn)行模塊與模塊的連接; 以及模塊與通信設(shè)備外模塊的連接。目前，市場(chǎng)上普遍存的通信設(shè)備箱內(nèi)模塊與設(shè)備箱外的模塊之間的連接依然采用的是通過(guò)一根射頻線纜組件完成內(nèi)外的連接［5］，如圖（ 1－a） 。因?yàn)樵O(shè)備箱內(nèi)的模塊與設(shè)備箱外的模塊的連接，不但要求較高的互調(diào)指標(biāo)而且需要較低的電磁泄漏指標(biāo)，設(shè)備外部的連接端口也需要很強(qiáng)的耐候性。本文重點(diǎn)研究了設(shè)備箱內(nèi)的模塊與設(shè)備箱外的模塊的連接方式，即將原本采用的射頻線纜組件壓縮成一對(duì)單獨(dú)的連接器，采用快插的方式實(shí)現(xiàn)通信模塊與通信箱外的端口連接，如（ 圖1－b） 。該方案壓縮了設(shè)備箱體的空間，便于通信設(shè)備的小型化，同時(shí)進(jìn)一步提高了通信模塊標(biāo)準(zhǔn)化。

　　無(wú)源互調(diào)（ Passive Inter－Modulation，PIM） 是由發(fā)射系統(tǒng)中各種無(wú)源器件的非線性特性引起的。在大功率、多信道系統(tǒng)中，這些無(wú)源器件的非線性會(huì)產(chǎn)生相對(duì)于工作頻率的更高次諧波，這些諧波與工作頻率混合會(huì)產(chǎn)生一組新的頻率，其最終結(jié)果就是在空中產(chǎn)生一組無(wú)用的頻譜從而影響正常的通信。所有的無(wú)源器件都會(huì)產(chǎn)生互調(diào)失真。無(wú)源互調(diào)產(chǎn)生的原因很多，如機(jī)械接觸的不可靠、虛焊和表面氧化等。隨著移動(dòng)通信系統(tǒng)新頻率的不斷規(guī)劃、更大功率發(fā)射機(jī)的應(yīng)用和接收機(jī)靈敏度的不斷提高，無(wú)源互調(diào)產(chǎn)生的系統(tǒng)干擾日益嚴(yán)重，因此越來(lái)越被運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)制造商和器件制造商所關(guān)注。無(wú)源互調(diào)有絕對(duì)值和相對(duì)值兩種表達(dá)方式。絕對(duì)值表達(dá)方式是指以dBm 為單位的無(wú)源互調(diào)的絕對(duì)值大小; 相對(duì)值表達(dá)方式是指無(wú)源互調(diào)值與其中一個(gè)載頻的比值 （ 這是因?yàn)闊o(wú)源器件的互調(diào)失真與載頻功率的大小有關(guān)） ，用dBc 來(lái)表示。典型的無(wú)源互調(diào)指標(biāo)是在兩個(gè)43dBm 的載頻功率同時(shí)作用到被測(cè)器件DUT 時(shí)，DUT 產(chǎn)生－100dBm（ 絕對(duì)值） 的無(wú)源互調(diào)失真，其相對(duì)值為－143dBc。