貼片電阻（SMDResistor）學名叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。 按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻（ThickFilm Chip Resistor）和薄膜片式電阻（Thin Film Chip Resistor）兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成的。常見的厚膜片式電阻精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術(shù)）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。 按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標準阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 貼片電阻的結(jié)構(gòu) 貼片的電阻主要構(gòu)造如下： 貼片電阻生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)流程 常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下： 生產(chǎn)工藝原理及CTQ 針對上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下。 第一步、準備陶瓷基板（氧化鋁，結(jié)構(gòu)圖中的①） 第二步、背導體印刷：在一面兩邊電極增加導體（結(jié)構(gòu)圖中的③） 【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。 【制造方式】背面導體印刷? 烘干 Ag膏 —>140°C /10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發(fā)。 基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。 第三步、正導體印刷：翻一面，再在兩邊增加導體（結(jié)構(gòu)圖中的②） 【功能】正面電極導體作為內(nèi)電極連接電阻體。 【制造方式】正面導體印刷?烘干?高溫燒結(jié) Ag/Pd膏—> 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機物及水分蒸發(fā)—> 850°C /35min 燒結(jié)成型 1. 電極導體印刷的位置(印刷機定位要精確)； 2. Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制)； 3. 爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。 第四步、電阻層印刷：（結(jié)構(gòu)圖中的④） 【功能】電阻主要初 R值決定。 【制造方式】電阻層印刷?烘干?高溫燒結(jié) R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min 燒結(jié)固化 1.R膏的目標阻值(目標阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合 調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)； 2.電阻層印刷的位置(印刷機定位要精確)； 3.R膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進行控制)； 4.R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)； 5.爐溫曲線，傳輸鏈速。