記得以前有一次在設計一款帶有DDR1的電路板，老板為了節(jié)省成本，讓我把本來是四層板的PCB改成了兩層板。結果樣板做回來后，調(diào)試發(fā)現(xiàn)一個大問題，DDR1跑著跑著系統(tǒng)就掛掉了。后面花了好幾天時間，用盡各種方法去調(diào)試，還以為是貼錯料，檢查了好幾遍BOM，換了不少料，也沒有找出原因。后來只好跑去DDR代理商那里分析，他們拿設備幫忙測試眼圖，他們發(fā)現(xiàn)DDR1一變頻就出現(xiàn)問題，DDR1在100多MHz 的頻率跑時是正常的，但是頻率變到200多MHz 時，DDR1就掛掉了，因為系統(tǒng)在運行的過程中，是有變頻的操作的，所以就有DDR1跑著跑著就掛掉的情況出現(xiàn)。他們又做了進一步的測試，把電路上的1.2V內(nèi)核電壓斷開，在電路上外接一個1.2v電壓，結果發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)可以正常運行，DDR1沒有出現(xiàn)跑掛的情況了。他們給出的結論是，應該是PCB哪里設計的不合理，造成內(nèi)核電壓紋波大，影響了系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性。他們建議我們回去主要往PCB設計方面分析，看哪里的設計出現(xiàn)問題，找出問題的根本原因。 之后我們主要在pcb的設計上面分析，發(fā)現(xiàn)有一根線走得不是很合理。 如上圖所示，pcb的底層有一根線從上往下走了下來，因為是兩層板剛好把CPU下面的左右兩邊的GND分開了，兩邊的GND要繞一大圈才連通在一起。而左邊的頂層有CPU控制的1.2V的DC-DC電壓，也就是CPU的內(nèi)核電壓。這個DC-DC電壓有一個返饋電路，給CPU提供返饋電壓的，但是返饋電路的地和CPU的剛GND好被那根線給分開了，要繞一大圈才回到一起。用示波器分別測了一下這兩部分的地電勢，結果發(fā)現(xiàn)這兩個地的電壓相差了100多MV那么大。再量了一下1.2v的內(nèi)核電壓，發(fā)現(xiàn)內(nèi)核電壓的毛刺很大。我把這兩部分的GND用刀刮開綠油，讓它露出銅箔，用兩個0歐姆電阻把兩邊的GND焊接起來，結果發(fā)現(xiàn)DDR1正常跑起來了，系統(tǒng)也能正常運行了。剛開始我還不是很相信，就把那兩個0歐姆的電阻去掉試一下，發(fā)現(xiàn)系DDR1跑著跑著又掛掉了。但把那兩個電阻接回去，DDR1又可以正常跑起來了。如此重復試了幾次，都一樣。 原來PCB是這樣的： 改板后的PCB: 找到原因后，就按上圖所示改了一板。后來樣板回來后，調(diào)試發(fā)現(xiàn)DDR1能正跑了，系統(tǒng)也能正常運行了。成品板實物如下圖所示： 后來電路板也就順利地量產(chǎn)了，成本降了不少。 現(xiàn)在回過頭來看，這個問題其實就是一個電源完整性問題。以前對電源完整性和信號完整性還沒有深刻的理解，所以在設計PCB的時候，沒有電源完整性和信號完整性的思想在主導，設計出來的PCB就很有可能存在電源完整性和信號完整性的問題，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。? (mbbeetchina)