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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用

      多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用

      2017-10-17 | rar | 0.31 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　多芯片組件 （mcm）是從混合集成電路（HIC）發(fā)展而來的。HIC的發(fā)展已經(jīng)有三十多年的歷史了，它是把IC芯片與微型元件組裝在用某種工藝制作布線的同一個(gè)基板上，封裝起來，從而實(shí)現(xiàn)一定的功能。進(jìn)入80年代后，人們逐漸認(rèn)識到封裝的重要性，把它提高到和集成電路芯片同等重要的地位，成為微電子技術(shù)發(fā)展的兩大支柱。 多芯片組件（mcm）是一種由兩個(gè)或更多的集成電路互連在一塊共同的基板上并作為一個(gè)互連整體封裝起來的結(jié)構(gòu)言基板導(dǎo)體通常是由絕緣材料隔開的多層結(jié)構(gòu)，各層間由通孔連接。mcm通常在基板上的連線密度高達(dá)90%，但在一般的印刷電路板（PCB）上只有10%. mcm的出現(xiàn)，極大地緩解了封裝對微電子技術(shù)的限制。它與HIC相比有更高的組裝密度、更優(yōu)良的性能和更大的集成規(guī)模。它可以使系統(tǒng)的體積變得更小、重量變得更輕、速度變得更快，因?yàn)樗∪チ藛蝹€(gè)器件的封裝，因而器件之間幾乎不存在寄生藕

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