一些電源被設計成使用系統(tǒng)風扇進行強制冷卻。在這種情況下，電源的數(shù)據(jù)表會給出充分冷卻所需的風量。重要的是要記?。哼@是電源本身所需的風量，而不是某個點（即便離電源很近）的。因為空氣將始終沿著阻力最小的路徑流通，所以，風扇吹動的風量只有一部分將實際到達需降溫的電源。內部擋板將有助于引導空氣沿所需的路徑到達需冷卻的目標器件。

　　對可能采用對流冷卻設計的電源，或只能在較低溫度下工作的設備來說，需要遵循以下步驟計算風量。

　　首先，確定電源或電子設備可以安全工作的最大操作溫度。對于電源本身來說，通常50℃——這個溫度通常可能會涉及安全認證，降低溫度以延長壽命。根據(jù)經驗，一般情況，將電解電容器外殼溫度降低10℃，其使用壽命將延長一倍。

　　然后，我們需考慮包含電源的設備外殼周圍的最高氣溫；外殼周圍的最高氣溫與最高工作溫度之間的差就是最大允許溫升。例如，如果電源可在50℃環(huán)境下工作，且若包含電源的設備工作在非空調環(huán)境，且環(huán)境最高溫度可達40℃，則電源允許的溫升為10℃。

　　下一步是確定待散熱的功耗。機殼內的總功耗是由負載功耗加上電源自身發(fā)熱的功耗的總和。例如，如果電子電路的負載標稱為260W，假定電源的效率是80％，則散發(fā)的總熱量為260W/0.8，即325W。

　　最后，就可算出所需的風量。對給定熱量來說，為保持特定溫升所需的風量，可以采用一個常數(shù)（2.6）用一個簡單通用的公式算出：

　　風量（m3/hr）=2.6&TImes;總功耗（W）/允許溫升（℃）

　　在我們的例子中， 所需的風量是：2.6&TImes;325W/10℃=84.5m3/hr

　　遺憾的是，找到解決方案并不像按上述方案算出所需的風量并據(jù)此選擇相應規(guī)格的風扇那樣簡捷直白；因為風扇的標稱風量數(shù)據(jù)是按工作在自由空氣環(huán)境下給出的，但在現(xiàn)實應用中，殼體自然對氣流產生阻滯，這被稱為壓降或壓損，從而降低風扇的自由空氣流通性能。

　　壓損因應用而異，取決于：PCB的大小和位置、入風口和出風口大小、機殼內空氣流經的截面積等。情況變得微妙的是：壓損還取決于空氣流經殼體時的速度，而反過來，壓損又會影響氣流速度。氣流越快，壓損越高，但較高的壓損又反過來會降低空氣流速。若風扇選型不周到，那么在應用中，當壓損與風速達到某個平衡點， 其低于將一定熱量排出機殼所需的散熱水平時，風扇就可能成為擺設。

　　確定每一應用的實際壓損太過復雜，因為這將需要流體動力學方程方面的詳細知識，但可通過使用圖1中所示的壓損-流率曲線來近似算出。借此可作為入手處，進行進一步評估。

　　圖1：壓損-流率曲線。