應(yīng)用程序的信息

　　不像其他的PNP型低壓差穩(wěn)壓器，LM2936仍然全面運(yùn)作40V。由于功率可用包的耗散特性，不能保證所有組合的全部輸出電流。

　　環(huán)境溫度和輸入電壓。作為一個(gè)例子，考慮一個(gè)LM2936Z–5在25°C運(yùn)行環(huán)境。使用公式給出的最大允許耗散功率（1），我們發(fā)現(xiàn)，在°PDMAX = 641兆瓦25 C.包括靜態(tài)電流對(duì)總功耗的最小貢獻(xiàn)，最大輸入電壓。（同時(shí)還提供50 mA輸出電流）是17.3v。LM2936Z–5將進(jìn)入熱關(guān)機(jī)如果試圖提供完整的輸出與輸入電壓電流超過(guò)17.3v。同樣，在40V的輸入和25°C環(huán)境的LM2936Z–5可以提供最大18 mA。在環(huán)境溫度較高的情況下，前面例子中計(jì)算的電壓和電流。將下降。例如，在125°C LM2936Z–5只能消耗128兆瓦的最大環(huán)境，限制輸入電壓7.34v為50 mA負(fù)載，或?yàn)?0V的輸入輸出電流3.5毫安。結(jié)到環(huán)境的熱阻θJA評(píng)級(jí)有兩個(gè)不同的部分組成：結(jié)點(diǎn)到外殼的額定阻力θJC；和外殼到環(huán)境的熱阻評(píng)級(jí)θ約的關(guān)系定義為：θJθJC +θ

　　對(duì)于SOIC - 8和烤瓷表面貼裝封裝的θJA等級(jí)可以通過(guò)使用銅安裝的改印刷電路板上的熱傳導(dǎo)通路，用來(lái)從包中提取熱量。在采用SOIC - 8封裝的四個(gè)接地引腳熱連接到背面的模具。添加大約0.04平方英寸的2盎司銅墊區(qū)這四個(gè)引腳將提高θJA評(píng)大約110°C / W。如果這個(gè)額外的墊是直接放置在包下，不應(yīng)該有任何。對(duì)板密度的影響。

　　在PFM封裝，接地片熱連接到模具的背面。增加1平方英寸的2盎司銅墊地區(qū)直屬地面標(biāo)簽將提高θJA評(píng)級(jí)約50°C / W。雖然LM2936具有內(nèi)置熱關(guān)機(jī)點(diǎn)通常160°C，這是打算作為一個(gè)安全特征只。應(yīng)避免靠近熱關(guān)閉溫度的連續(xù)操作，因?yàn)樗赡苡幸粋€(gè)對(duì)設(shè)備壽命的負(fù)面影響。

　　雖然LM2936保持調(diào)節(jié)至60V，它不會(huì)承受40V以上短路由于安全內(nèi)部PNP裝置的操作區(qū)域限制。以上是60V的LM2936將打破對(duì)調(diào)節(jié)器和可能負(fù)載的災(zāi)難性影響。不要在一個(gè)設(shè)計(jì)中使用這個(gè)設(shè)備。輸入工作電壓超過(guò)40V，或者瞬態(tài)可能超過(guò)60V。