資料介紹
該應(yīng)用說(shuō)明描述了使用A/D轉(zhuǎn)換器TLC5540和TLC55 10的測(cè)試電路的構(gòu)造,以及將這些轉(zhuǎn)換器連接到DSKPLUS DSP啟動(dòng)器套件TMS32C5X的替代方法。詳細(xì)給出了TLC55 40/10的測(cè)試電路和接口,以及PROG。還描述了數(shù)字信號(hào)處理器TMS3C5X的概述。
TLC55 40/10測(cè)試電路是用德克薩斯儀器的8位高速A/D轉(zhuǎn)換器TLC55 40和TLC55 10進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)研制的,TLC55 40的最大轉(zhuǎn)換速率至少為40 MSPS(每秒兆比特),并且典型的模擬輸入帶寬為超過(guò)75兆赫。因此,布局在決定性能方面起著決定性的作用,而在實(shí)驗(yàn)室中使用電路板的構(gòu)造不再是一種合適的方法。此外,如果要對(duì)性能進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑u(píng)估,表面安裝部件的使用是必要的。
	
	
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