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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>顯示及光電>LED燈珠承受一顆小水珠的影響實(shí)驗(yàn)（圖解）

      LED燈珠承受一顆小水珠的影響實(shí)驗(yàn)（圖解）

      2017-10-16 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　一顆小水珠對(duì)LED產(chǎn)品有多嚴(yán)重？

      　　大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到LED燈珠的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)SMD LED器件經(jīng)過貼片貼裝到 PCB 上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在 183 度以上 30-90s 左右，最高溫度可能在 210-235 度（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì)更高，在 245 度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，LED器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致LED器件剝 離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。

      　　破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等，大多數(shù)情況下，肉眼看不出來(lái)。但隨著時(shí)間的流逝，裂縫會(huì)越裂越大，到最后形成電路不良。

      　　一顆小水珠對(duì)LED產(chǎn)品有多嚴(yán)重？（圖解）

      　　LED燈珠承受一顆小水珠的影響實(shí)驗(yàn)（圖解）

      　　剝離現(xiàn)象放大示意圖

      　　
      LED燈珠承受一顆小水珠的影響實(shí)驗(yàn)（圖解）

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