一．模塊分類 1．按照速率分類：以太網(wǎng)應(yīng)用的 100base（百兆），1000base（千兆），10GE； SDH應(yīng)用的 155M，622M，2．5G，10G 2．按照封裝分類：1x9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP 1x9 封裝－－－焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用 SC 接口 SFF 封裝－－－焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用 LC 接口 GBIC 封裝－－－熱插拔千兆接口光模塊，采用 SC 接口 SFP 封裝－－－熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達 4G，多采用 LC 接口 XENPAK 封裝－－－應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用 SC 接口 XFP 封裝－－－10G 光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，多采用 LC 接口

　　3．按照激光類型分類：LED，VCSEL，F(xiàn)PLD，DFBLD 4．按照發(fā)射波長分類：850nm，1310nm，1550nm 等 5．按照插拔方式分類：非熱插拔 1x9，SFF，可熱插拔 GBIC，SFP，XENPAK， XFP 二．光纖連接器分類 1．光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，用作光配線。 2．按照光纖類型分類：單模光纖連接器，一般為 G．642 纖，內(nèi)徑 9um，外徑 125um；多模光纖連接器，一種是 G．651 纖，內(nèi)徑 50um，外徑 125um，另一種是內(nèi)徑 62．5um，外徑 125um。 3．按照光纖連接器的連接頭分類：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。