CPCI6U-2DSP-C6678 信號處理板（以下簡稱信號處理板）基于 6U CPCI 規(guī)范，并且具有一個基于 FMC 規(guī)范的 HPC 接口。信號處理板采用雙 DSP+FPGA 的處理架構(gòu)，DSP 采用 TI 公司最新一代 DSP TMS320C6678，F(xiàn)PGA 采用 XC7K325T-1FFG900I 芯片，設(shè)計采用工業(yè)級芯片。DSP 最高可支持 4GB 的 DDR3 SDRAM， FPGA 最高可支持 2GB 容量 DDR3 SDRAM，板間可以通過 CPCI、GTX、LVDS IO 和 FMC HPC 接口進行互聯(lián)擴展。該板卡主要應(yīng)用于雷達、電子對抗、軟件無線電等領(lǐng)域。本文包括：處理板卡的基本原理、關(guān)鍵器件說明、各接口說明以及使用說明等。

　　功能和技術(shù)指標(biāo)

　　處理能力：

　　2 片 TMS320C6678 8-CORES @1GHz/1.25GHz；

　　1 片 Kintex7 XC7K325T（可兼容 XC7K410T）；

　　存儲容量：

　　FPGA 上 2GB DDR3 SDRAM，1 組 64bits@1000Mbps；

　　每片 DSP 各 2GB DDR3 SDRAM，各 1 組 64bits@1333Mbps；

　　傳輸能力：

　　千兆以太網(wǎng)：前面板上 1 路、底板接插件 J5 上 1 路；

　　FMC HPC 接口：1 個，含 80 對 LVDS 差分線;

　　J1： 32bits/66MHz CPCI 總線；

　　J3：2 路 4x GTX，1 路 2x PCIe;

　　J4：24 對 LVDS@1Gbps；

　　J5：2 路 RS232，8 路 DAC 模擬信號，1 路千兆以太網(wǎng)。

　　工作溫度范圍：商業(yè)級 0～50℃；工業(yè)級 -40～60℃；

　　典型功耗：25W。

　　信號處理板主要由兩片 8 核的主頻為 1.25GHz 的 TMS320C6678（后簡稱 DSP）組成。兩片 DSP 的外圍電路采用相同的設(shè)計；每片 DSP 外接 32MB 的 16bits 位寬并口 NOR Flash 和 2GB 的 DDR3 SDRAM；兩片 DSP 之間通過 1 路 Hyperlink 和 1 路 SGMII 接口互聯(lián)；DSP2 實現(xiàn) 1 路千兆以太網(wǎng)接口并與 CPCI J5 接插件互聯(lián)，用于板間擴展；兩片 DSP 分別將 1 路 4x SRIO 與 MFPGA 互聯(lián)。DSP2 的 PCIE 接口通過 PCI-PCIe 橋芯片轉(zhuǎn)化為 32bits 位寬、66MHz 的 PCI 總線接口。DSP1 的的 PCIE 接口連接到了 CPCI J3 接 插 件 。 MFPGA 的 型 號 為 Xilinx XC7K325T-1FFG900I ， 可 設(shè) 計 兼 容 更 高 性 能 的 XC7K410T-1FFG900I。FPGA 外掛 1 組 DDR3 SDRAM，接口寬度為 64bits，容量為 2GB。MFPGA 連接了個 4x 的 GTX 接口到 CPCI J3 接插件，用于板間擴展。每片 DSP 的 2 個 SPI 分別與 CFPGA 和 MFPGA 互聯(lián)。

　　本板卡上有兩片 FPGA 芯片，其中 MFPGA 是主要的接口和處理芯片，CFPGA 主要用板卡時鐘網(wǎng)絡(luò)配置、電源上電順序控制以及接口轉(zhuǎn)換作用。CFPGA 外接一片 8 通道 DAC 芯片，采樣率不低于 50Ksps，精度為 16bits，8 路模擬信號通過 CPCI J5 輸出給底板。 CFPGA 外掛 MAX3160 芯片，可通過 CPCI J5 實現(xiàn)兩路 RS232 接口。CFPGA 分別通過 1 個 SPI 接口與 DSP 互聯(lián)。MFPGA 外接同步、復(fù)位等信號至 CPCI J5，可實現(xiàn)外部設(shè)備對本板卡的同步觸發(fā)等功能。MFPGA 外接 24 對 LVDS 信號至 CPCI J4，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ堋１据d板還具有一個通過 MFPGA 擴展的 FMC HPC 接口，可扣載 1 塊 FMC 子板。信號處理板供電電壓為+5V 和+3.3V，要求全部器件具有工業(yè)級產(chǎn)品，板卡工作溫度滿足-40℃～＋60℃的要求。