Allegro/APD 如何作出多張的B/B via 鉆孔圖
前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 設(shè)計(jì),必需作出多張的鉆孔圖,但Allegro/APD 的Nc
drill Legend 功能,在每一次執(zhí)行時(shí)就會(huì)自動(dòng)刪除原來的drill legend.但愈來愈多的PCB
或Substrate 采用B/B via 制程,因此需要多張的鉆孔圖,以下介紹如何作出多張的B/B
via 鉆孔圖.
1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的鉆孔圖層(subclass);例如1-4-1
的基板迭構(gòu)需要(L1-L2),(L2-L5),(L5-L6)等三張鉆孔圖.
1.1 選擇Setup>Subclass 指令.
1.2 在出現(xiàn)的Define Subclass 對話框內(nèi),選擇MANUFACTURING 左邊的按鈕.
1.3 接著出現(xiàn)Define Non-conductor Subclass 對話框.在New Subclass 右邊的
欄位內(nèi)輸入Drill_L1-L2 按Enter 鍵后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到
MANUFACTURING Class.
1.4 重復(fù)步驟1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.
2 作出鉆孔圖
2.1 先開啟L1,L2 的Pin 和Via.
2.2 選擇Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的鉆孔圖.
2.3 將所有的圖層都關(guān)閉,只打開Sybstrate(or Board) Geometry
/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和
MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 這三個(gè)圖層.
2.4 選擇Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,
2.5 在Option tab 選擇 Detail Subclass on Manufacturing
=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.
2.6 用滑鼠點(diǎn)兩點(diǎn)選出全部的鉆孔圖范圍.將L1-L2 的鉆孔圖復(fù)制到
MANUFACTURING/Drill_L1-L2 層.
2.7 重復(fù)步驟2.1-2.6 分別作出L2-L5 及L5-L6 的鉆孔圖.
注意:當(dāng)設(shè)計(jì)修改時(shí),這些鉆孔圖必需重作.設(shè)計(jì)者必需先將在MANUFACTURING 的這幾
張鉆孔圖內(nèi)容全部刪除后,再由步驟2 重新作出鉆孔圖.