AD9371BBCZ

芯片

型號(hào)： AD9371BBCZ

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

溫度 -45+85

--- 產(chǎn)品詳情 ---

AD9371BBCZ是一款高度集成的寬帶射頻收發(fā)器，它提供了雙通道發(fā)射器和接收器、集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能。這款集成電路為3G/4G微基站和宏BTS設(shè)備在FDD和TDD應(yīng)用中提供了高性能和低功耗的組合。AD9371BBCZ的工作頻率范圍從300 MHz到6000 MHz，覆蓋了大多數(shù)授權(quán)和非授權(quán)蜂窩頻率帶。該IC支持高達(dá)100 MHz的接收帶寬，還支持觀測(cè)接收器和傳輸合成帶寬高達(dá)250 MHz，以適應(yīng)數(shù)字校正算法3。

AD9371BBCZ采用196球芯片級(jí)包網(wǎng)格陣列（CSP_BGA）封裝，工作溫度范圍為?40°C至+85°C

AD9371BBCZ芯片的性能指標(biāo)如下：

1. 工作頻率范圍：300 MHz至6000 MHz，覆蓋了大多數(shù)授權(quán)和非授權(quán)蜂窩頻率帶。

2. 接收帶寬：高達(dá)100 MHz，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和寬帶無(wú)線電應(yīng)用。

3. 發(fā)射合成帶寬：高達(dá)250 MHz，可以滿足數(shù)字校正算法的需求。

4. 功耗：低功耗設(shè)計(jì)，有助于降低整體系統(tǒng)的能耗。

5. 集成度：高度集成，集成了雙通道發(fā)射器和接收器、集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能，減少了外部組件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

6. 工作溫度范圍：?40°C至+85°C，適用于廣泛的環(huán)境條件。

7. 封裝形式：196球芯片級(jí)包網(wǎng)格陣列（CSP_BGA），尺寸較小，便于安裝和使用。

以上是AD9371BBCZ芯片的一些主要性能指標(biāo)，具體的參數(shù)細(xì)節(jié)可以參考其數(shù)據(jù)手冊(cè)或者聯(lián)系制造商獲取更詳細(xì)的信息。

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2. 接收帶寬：高達(dá)100 MHz，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和寬帶無(wú)線電應(yīng)用。

3. 發(fā)射合成帶寬：高達(dá)250 MHz，可以滿足數(shù)字校正算法的需求。

4. 功耗：低功耗設(shè)計(jì)，有助于降低整體系統(tǒng)的能耗。

5. 集成度：高度集成，集成了雙通道發(fā)射器和接收器、集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能，減少了外部組件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

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3. **發(fā)射合成帶寬**：高達(dá)250 MHz，可以滿足數(shù)字校正算法的需求。

4. **功耗**：低功耗設(shè)計(jì)，有助于降低整體系統(tǒng)的能耗。

5. **集成度**：高度集成，集成了雙通道發(fā)射器和接收器、集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能，減少了外部組件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

6. **工作溫度范圍**：?40°C至+85°C，適用于廣泛的環(huán)境條件。

7. **封裝形式**：196球芯片級(jí)包網(wǎng)格陣列（CSP_BGA），尺寸較小，便于安裝和使用。

以上是AD9371BBCZ芯片的一些主要性能指標(biāo)，具體的參數(shù)細(xì)節(jié)可以參考其數(shù)據(jù)手冊(cè)或者聯(lián)系制造商獲取更詳細(xì)的信息。

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3. 發(fā)射合成帶寬：高達(dá)250 MHz，可以滿足數(shù)字校正算法的需求。

4. 功耗：低功耗設(shè)計(jì)，有助于降低整體系統(tǒng)的能耗。

5. 集成度：高度集成，集成了雙通道發(fā)射器和接收器、集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能，減少了外部組件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

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