成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個(gè)單指令、多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核（該內(nèi)核支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算術(shù)格式），從而使其成為高性能音頻應(yīng)用的較佳選擇。
在第三代SHARC處理器系列中，ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21363尤其適合于滿足許多通用信號處理應(yīng)用不斷提高的要求。
第三代SHARC處理器還集成了專為簡化硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的最小化并最大限度地縮短產(chǎn)品面市時(shí)間的專用外設(shè)。這些功能模塊組合在一起（被統(tǒng)稱為數(shù)字音頻接口，DAI），也可以通過軟件可編程信號路由單元（SRU）連接至外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新型架構(gòu)特點(diǎn)，可在DAI部件之間實(shí)現(xiàn)全面而靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括（但不限于）串行端口、SPI端口和一個(gè)8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器模塊。
- 136球形MiniBGA和144引線LQFP封裝
- 16個(gè)脈沖寬度調(diào)制（PWM）通道
- 25個(gè)零開銷DMA通道
- 2個(gè)SPI兼容端口，支持主/從模式
- 333 MHz SIMD SHARC核，具有2 GFLOPS的最高性能
- 3Mbit SRAM; 4Mbit 用戶可定義ROM
- 3個(gè)功能完備的定時(shí)器
- 6個(gè)支持I2S的串行端口(SPORT)，左對齊采樣對模式和TDM模式
- 儀器
- 醫(yī)療設(shè)備
- 商用和工業(yè)溫度范圍
- 工業(yè)
- 數(shù)字音頻接口(DAI)，可以實(shí)現(xiàn)用戶可定義的外設(shè)訪問，包括8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器
- 電話
ADSP-SC592
ADSP-SC594
ADSP-21593
ADSP-21562
ADSP-21563
ADSP-21565
ADSP-21566
ADSP-21567
ADSP-21569
ADSP-SC570
ADSP-21571
ADSP-21573
ADSP-SC571
ADSP-SC572
ADSP-SC573
ADSP-21583
ADSP-21584
ADSP-21587
ADSP-SC582
ADSP-SC583
ADSP-SC584
ADSP-SC587
ADSP-SC589
ADSP-21477
ADSP-21478
ADSP-21479
ADSP-21483
ADSP-21486
ADSP-21487
ADSP-21488
ADSP-21489
ADSP-21469
ADSP-21375
ADSP-21371
ADSP-21369
ADSP-21362
ADSP-21363
ADSP-21364
ADSP-21365
ADSP-21366
ADSP-21261
ADSP-21262
ADSP-21266
ADSP-21594
