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深圳世微半導(dǎo)體有限公司

供應(yīng)：DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、降壓轉(zhuǎn)換器、恒流IC、恒壓IC、LDO穩(wěn)壓IC、鋰電保護(hù)IC、充電管理IC、移動(dòng)電源IC,，背光驅(qū)動(dòng)芯片，MOS

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世微AP3471同步降壓驅(qū)動(dòng)器 8-30V 耐壓30V 可調(diào)光 車載充電器

型號(hào)： AP3471
品牌： (世微)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 輸出電流 3.1A
  • 開關(guān)頻率 130kHz
  • 寬輸入電壓范圍 8V-30V
  • 寬輸出電壓范圍 1.8V-28V
  • 效率 可高達(dá) 92%以上
  • 保護(hù) 輸入欠壓/過壓、輸出短路和過熱

--- 產(chǎn)品詳情 ---

◆PCB 布線參考

PCB 布局應(yīng)遵循如下規(guī)則以確保芯片的正常工作。 1:功率線包括地線，SW 線和 VIN 線應(yīng)該盡量做到短、 直和寬。 2:輸入電容應(yīng)盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 GND）。 輸入電源引腳可增加一個(gè) 0.1uF 的陶瓷電容以增強(qiáng) 芯片的抗高頻噪聲能力。
 

功率開關(guān)節(jié)點(diǎn)通常是高頻電壓幅值方波，所以應(yīng)保持較 小 鋪銅面積，且模擬元件應(yīng)遠(yuǎn)離功率開關(guān)節(jié)點(diǎn) 區(qū)域以防止 摻雜電容噪音。 4:FB 管腳外置電阻應(yīng)盡量靠近芯片，且布線足夠?qū)挕?br> 

所有模擬地應(yīng)連接到同一個(gè)節(jié)點(diǎn)，然后將該節(jié)點(diǎn)連 接到輸出電容后面的功率地，做到一點(diǎn)接地。 6:芯片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強(qiáng)芯片的 散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層 和底層的 GND 用 Via 連接。

 


 

◆溫度保護(hù)

AP3471 具有過溫保護(hù)功能。當(dāng)芯片內(nèi)部溫度達(dá) 到 150℃時(shí)，保護(hù)電路啟動(dòng)，關(guān)閉 PWM 輸出，使芯 片 溫度下降。過溫保護(hù)電路可以防止芯片因故障導(dǎo)致 的過熱損壞。AP3471 若長時(shí)間處于熱關(guān)斷模式會(huì)降 低芯 片的可靠性。 

◆電流限制

在上管 PMOS 功率管導(dǎo)通期間，電流限制模塊可 以檢測流過上管 PMOS 功率管的電流。此電流限定值 由內(nèi)部直接設(shè)定，如果流過上管 PMOS 功率管的電流 超過設(shè)定的限流值，則上管 PMOS 功率管截止。 

特點(diǎn)：

◆ 輸出電流：3.1A

◆ 開關(guān)頻率：130kHz

◆ 寬輸入電壓范圍：8V-30V

◆ 寬輸出電壓范圍：1.8V-28V

◆ 無需外部補(bǔ)償

◆ 效率可高達(dá) 92%以上

◆ 輸入欠壓/過壓、輸出短路和過熱保護(hù)

◆ SOP8 封裝

應(yīng)用：

◆ 車載充電器、適配器

◆ 追蹤器、恒壓源

◆ 分布式供電系

 

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