MACOM的MADP-000135-01340W提供了一系列低電容、平面和臺面硅PIN二極管芯片，采用陶瓷玻璃和氮化硅鈍化技術(shù)。硅PIN芯片系列器件涵蓋了控制電路應(yīng)用的廣泛性能要求。它們有多種I區(qū)長度可供選擇，并經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，可在考慮低電容、低串聯(lián)電阻和高擊穿電壓時(shí)最大限度地減少參數(shù)權(quán)衡。它們體積小，寄生性低，是寬帶、高頻、微帶混合組件的理想選擇。PIN二極管芯片的衰減器線是平面或臺面結(jié)構(gòu)，由于其較厚的I區(qū)和可預(yù)測的Rs-I特性，它們非常適合低失真衰減器和開關(guān)電路。芯片的結(jié)構(gòu)中包含了MACOM的久經(jīng)考驗(yàn)的硬玻璃CERMACHIP?。硬玻璃鈍化層完全封裝了整個(gè)PIN結(jié)區(qū)域，形成了一個(gè)密封的芯片，已在許多軍事應(yīng)用中獲得認(rèn)證。這些CERMACHIP?二極管的電壓范圍很寬，最高可達(dá)3000伏，能夠控制千瓦的射頻功率。
產(chǎn)品規(guī)格
零件編號 MADP-000135-01340W
描述 引腳二極管
簡短描述 硅PIN芯片
最小擊穿電壓（V） 200
電阻（歐姆） 1.20
總電容（pF） 0.150
壽命（nS） 440
CW功耗（W） 50
熱阻（°C/W） 30
包裹 ODS-134模具
包裝類別 表面貼裝模具
最小頻率（MHz） 100
最大頻率（MHz） 1500
特征
非磁性MELF陶瓷封裝
符合RoHS
高平均事故功率處理
高串聯(lián)隔離的低Cj
低串聯(lián)損耗的低Rs
密封
應(yīng)用
ISM
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