--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 溫度范圍 -40—150℃
- 吞吐量 高達33000UPH
- 多站點 多達200個站點
- 裝載量 80 個托盤
- 占地面積 2200 x 1400 mm (托盤到托盤)
- 器件尺寸 1x1x0.5 mm
- 器件封裝 QFP, LGA, QFN, BGA, 帶或不帶引腳
--- 產(chǎn)品詳情 ---

H3580是一款高吞吐量、完全可配置型吸放式Handler。H3580因其十分廣泛的可測試范圍而廣受好評。它成功的把搬運、接觸、物理仿真和對MEMS及其他IC器件的完整測試完美的結(jié)合在一個單一的設(shè)備里。多種物理仿真可以結(jié)合在一個單一的測試單元里用來測試Combo MEMS,例如環(huán)境傳感器(壓力+濕度)或?qū)Ш絺鞲衅鳎铀俣扔?陀螺儀)。測試區(qū)域可以在現(xiàn)場很容易的被重新配置成其他測試單元。同時多站點測試單元可以大大提高機器產(chǎn)能:最多可同時接觸并測試196個元件,實現(xiàn)最高吞吐量。

- 80 JEDEC 托盤裝載能力
- 在操作過程中裝載/卸載托盤
- 用來預(yù)對準的精密單元

- 高度的操作自主性
- 通過高速像機的光學(xué)測試
- 機器handling過程中自動補料
- 可以同時配備托盤載入單元
- 5S檢測和光學(xué)檢查通過高速攝像機

高度的并行性
1-50 站點并行處理、接觸、測試
高達 200x 并行 接觸 及測試
高速、軟沖擊 Handling
2個由馬達控制并配備視覺系統(tǒng)的吸放單元
直線電機無摩擦
為了輕柔的釋放器件,設(shè)定軸運動曲線在零重力加速度時停下來釋放器件
極低的 jam rate
托盤缺陷自動補償(形狀、平整度、尺寸不當)
器件自動位置調(diào)整及接觸單元內(nèi)的器件的存在測試

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