MADP-000208-13180W 無(wú)封裝器件適用于高入射功率，44.82 GHz 時(shí)的 dBm C.W，串聯(lián)、分流或串聯(lián)-分流開(kāi)關(guān)。 低寄生電感，< 0.12nH 和出色的 RC 常數(shù)，使這些器件成為高頻的有吸引力的替代品與塑料相比，開(kāi)關(guān)元件設(shè)備對(duì)應(yīng)。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護(hù)
氮化硅鈍化
堅(jiān)固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無(wú)需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻（歐姆） 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應(yīng)用
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和通信
相關(guān)型號(hào)
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