--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 特征 厚度0.1mm~0.33mm
--- 產(chǎn)品詳情 ---
具有ESL低的特點(diǎn),可以做為Decoupling capacitor,向移動(dòng)設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。
為了應(yīng)對(duì)較薄設(shè)備或模塊,采用內(nèi)部嵌入方式,保障貼裝面積并消除高頻Noise,同時(shí)受外部環(huán)境Stress的影響較少。
General Features
· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005
Application
· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices
Sectional View
· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技術(shù)
· Nano(<100?) 微粒Powder分散技術(shù)
· 超薄型介電質(zhì)薄膜成型技術(shù)
· 形成高清晰內(nèi)電極的技術(shù)
擁有開(kāi)發(fā)微型、超高容量產(chǎn)品的各種核心技術(shù)。
Sectional View
層壓介電質(zhì)和內(nèi)電極,實(shí)現(xiàn)Capacitance。
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