
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):12P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;
XKB

2.54mm 圓孔排母,雙排,180度,塑高7.0mm,塑寬5.08mm,D3.0mm,L=10.0mm,PPS料,內(nèi)金外錫,2x04P
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適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):10;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;
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