在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用....

半導體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）....

硅片，作為制造硅半導體電路的基礎，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子....

中國半導體設備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之....

通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程....

芯片研發(fā)：半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的....

在半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術(shù)都是推動行業(yè)躍進的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（A....

CMOS技術(shù)已廣泛應用于邏輯和存儲芯片中，成為集成電路（IC）市場的主流選擇。 關(guān)于CMOS電路 以....

隨著科技的日新月異，半導體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活，無論是智能手機、計算機，還是各式各樣的智能....

半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面，下....

在半導體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因....

? High-k柵極堆疊技術(shù)，作為半導體領(lǐng)域內(nèi)一項廣泛采納的前沿科技，對于現(xiàn)代集成電路制造業(yè)具有舉足....

人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡硅片的需求激增，這推動了研發(fā)投資的增加，加速了半導體技術(shù)....

在半導體制造這一高度精細且復雜的領(lǐng)域里，CMP（化學機械拋光）技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石....

無偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。....

寫在前面 本文將聚焦于半導體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導體工藝是半導體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處....

在快速發(fā)展的半導體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設計面臨....

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業(yè)主流存儲產(chǎn)品的動態(tài)隨機存取存儲器....

HBM 對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：....

半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數(shù)學模型。其中，SPICE（Simula....

在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，....

在電磁輻射的激發(fā)下，確定載流子的平衡濃度與輻射強度之間的關(guān)系是研究的關(guān)鍵。理論和實驗都揭示，這種關(guān)系....

電子和空穴的遷移率不同，導致n型和p型半導體的電阻值存在差異。雜質(zhì)對半導體電導率的影響極大，鍺的電阻....

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復且一致....

芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。

作為半導體技術(shù)的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著....

導致半導體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠....

本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導體封裝預....

2.5D 和 3D 半導體封裝技術(shù)對于電子設備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減....

近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）....