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Winbond華邦電子

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華邦電子發(fā)布TrustME? W77Q全新產(chǎn)品系列,可抵擋量子計算攻擊

全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日發(fā)布 TrustME? W77Q 的全新產(chǎn)品系列,容量覆....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 03-27 10:09 ?1741次閱讀

相較于ChatGPT,Sora的算力需求有多大?安全問題誰來解決?

2 月 16 日,AI 行業(yè)再一次迎來震驚四方的大新聞:OpenAI 發(fā)布了 Sora。
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 02-29 15:36 ?1639次閱讀

華邦高性能內(nèi)存解決方案:滿足“三高”要求

邊緣側(cè) AI 在未來一年仍將繼續(xù)快速發(fā)展,給智能家居、可穿戴設備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場帶來更多創(chuàng)新應用。
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 01-26 10:40 ?1668次閱讀
華邦高性能內(nèi)存解決方案:滿足“三高”要求

技術(shù)發(fā)展不可阻擋,內(nèi)存市場趨穩(wěn)求進

根據(jù)億歐智庫的統(tǒng)計,預計 2021-2025 年,中國邊緣計算產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年復合增速有望達到 46.....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 01-19 15:47 ?1047次閱讀

邊緣設備運行生成式AI內(nèi)存解決方案

第三方調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,華邦在全球 NOR Flash 市場中排名第一,2021 年市場占比近 30....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 01-05 16:03 ?1374次閱讀
邊緣設備運行生成式AI內(nèi)存解決方案

華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)

全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應用場景中....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 09-27 10:49 ?2568次閱讀

華邦電子與 Mobiveil將合作開發(fā)全新的 IP 控制器

? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子與快速增長的硅知識....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 08-31 15:57 ?1011次閱讀

華邦電子W77Q安全閃存獲得ISO/SAE 21434認證

全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布,TrustME W77Q 安全閃存系列已獲得權(quán)威認證....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 08-09 11:08 ?1638次閱讀

華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash

華邦電子在過去多年都以 W25QxxDV 系列產(chǎn)品支持客戶對 8Mb Serial Flash 的需....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 06-15 15:25 ?1083次閱讀

華邦電子以綠色產(chǎn)品設計為可持續(xù)發(fā)展設立標桿

全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果,并設置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 05-08 17:05 ?1635次閱讀
華邦電子以綠色產(chǎn)品設計為可持續(xù)發(fā)展設立標桿

Matter標準煥發(fā)智能家居新機遇,內(nèi)存成為決勝關(guān)鍵

CSA 連接標準聯(lián)盟及其成員于 2022 年正式發(fā)布了 Matter 1.0 標準,旨在打造一個全新....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 04-07 09:25 ?1237次閱讀

Chiplet和先進封裝——后摩爾時代芯片演進的全新道路

因此,2022 年 3 月 ,英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCI....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 03-28 11:26 ?2695次閱讀

ChatGPT:高算力AI應用持續(xù)推動內(nèi)存芯片升級

ChatGPT 全稱為 Chat Generative Pre-trained Transforme....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 02-13 11:37 ?2018次閱讀

華邦電子導入新型LTS低溫錫膏焊接工藝

隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴峻和復雜,電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略,全面進入節(jié)能減碳時代。此外,根據(jù)國....
的頭像 Winbond華邦電子 發(fā)表于 11-16 14:43 ?1061次閱讀