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思爾芯S2C

專注于數字芯片的前端驗證,為國內外客戶提供原型驗證系統(tǒng)和驗證云服務等解決方案,成就每一個芯夢想。

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思爾芯S2C文章

  • 思爾芯亮相芯和半導體大會,以數字前端EDA解決方案應對設計新挑戰(zhàn)2024-10-30 08:05

    XTUG20242024年10月25日,芯和半導體用戶大會在上海圓滿落下帷幕,其“集成系統(tǒng)創(chuàng)新,連接智能未來”的主題展現(xiàn)了深遠的洞察力和前瞻性,聚焦于系統(tǒng)設計分析的前沿領域,并深入探討了AIChiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術、成功案例及生態(tài)合作策略。作為國內首家數字EDA供應商,思爾芯此次作為芯和重要生態(tài)伙伴受邀出席,并在展會中全面展示了其數字前端E
    eda 半導體 思爾芯 945瀏覽量
  • 解決驗證“最后一公里”的挑戰(zhàn):芯神覺Claryti如何助力提升調試效率2024-10-26 08:03

    在高度集成化的芯片設計領域,驗證是確保設計可靠性和正確性的關鍵環(huán)節(jié)。然而,電路的實現(xiàn)過程中難免會出現(xiàn)各種缺陷和不符合預期的行為,這時調試就顯得尤為重要。調試不僅是發(fā)現(xiàn)問題后的排查和修復步驟,更是驗證過程中必不可少的一環(huán),它幫助工程師找到問題的根源并進行優(yōu)化。隨著設計復雜性的提升,調試作為驗證的“最后一公里”正面臨越來越多的挑戰(zhàn)。如何有效提升調試效率,已成為行
  • 解鎖SoC “調試”挑戰(zhàn),開啟高效原型驗證之路2024-10-09 08:04

    引言由于芯片設計復雜度的提升、集成規(guī)模的擴大,以及產品上市時間要求的縮短,使得設計驗證變得更加困難。特別是在多FPGA環(huán)境中,設計調試和驗證的復雜性進一步增加,傳統(tǒng)的調試手段難以滿足對高性能、高效率的需求。因此,高效的調試(Debugging)手段在原型驗證中顯得尤為重要。今天,我們將探討設計調試的常見方法,涵蓋從簡單到復雜的多種調試。1.原型驗證為什么重要
    soc 芯片 集成電路 驗證 1334瀏覽量
  • 快速部署原型驗證:從子卡到調試的全方位優(yōu)化2024-09-30 08:04

    引言原型驗證是一種在FPGA平臺上驗證芯片設計的過程,通過在FPGA上實現(xiàn)芯片的設計原型,使得開發(fā)人員可以在硬件完成之前提前開始軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證。然而,如何快速確保在原型驗證平臺上開發(fā)的軟件能夠順利移植到最終芯片上,并完成"bring-up"(即系統(tǒng)啟動并正常運行),成為了開發(fā)團隊面臨的一個重要挑戰(zhàn)。為了實現(xiàn)這一目標,雖然原型驗證具備高性能,能夠快速模擬真
    FPGA 原型驗證 芯片 1472瀏覽量
  • 逐浪IDAS 2024:思爾芯展示RISC-V圖形化顯示與聯(lián)合仿真創(chuàng)新2024-09-26 08:07

    IDAS20242024年9月23日至24日,備受矚目的第二屆設計自動化產業(yè)峰會(IDAS2024)在上海張江順利舉行。本次峰會以“逐浪”為主題,與產業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所等共探EDA及集成電路領域的無限可能。作為國內首家數字EDA企業(yè),思爾芯受邀亮相此次峰會。展會現(xiàn)場,思爾芯更是以完善的數字前端EDA解決方案亮相,通過生動的現(xiàn)場Demo體驗,向與
    RISC-V 仿真 思爾芯 759瀏覽量
  • 思爾芯攜手騰訊云,以EDA云服務賦能芯片設計,共促數字經濟2024-09-10 08:04

    2024年9月5日至6日,騰訊全球數字生態(tài)大會在深圳國際會展中心盛大召開,大會以“智啟新機云驅增長”為核心議題,大會以“智啟新機,云驅增長”為主題,深入探討了數字化轉型下的產業(yè)新機遇,作為國內首家數字EDA(電子設計自動化)企業(yè),思爾芯(S2C)受邀亮相大會現(xiàn)場,通過展示其完善的數字前端EDA解決方案及與騰訊云聯(lián)合推出的EDA上云方案,為芯片設計行業(yè)注入強勁
  • 思爾芯加入甲辰計劃,持續(xù)助力共推 RISC-V 生態(tài)2024-09-05 08:05

    2024年09月05日,作為國內首家數字EDA供應商,思爾芯(S2C)宣布正式加入甲辰計劃(RISC-VProsperity2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗證系統(tǒng),為包括SG2380和香山在內的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺,助力業(yè)界開發(fā)符合各類商業(yè)應用的解決方案。“甲辰計劃”由ASE實驗室、PLCT實驗室和算能(Sophgo)聯(lián)合發(fā)起,旨
    eda RISC-V 思爾芯 973瀏覽量
  • 形式驗證如何加速超大規(guī)模芯片設計?2024-08-30 12:45

    引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴大,從設計到流片(Tape-out)的全流程中,驗證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗證不僅是設計完美的基石,更是確保電路在實際應用中穩(wěn)定運行的保障。尤為關鍵的是,邏輯或功能錯誤是導致流片失敗的首要原因,占比高達50%。功能驗證正是解決這一難題的利器,它助力工程師精準識別邏輯設計漏洞、性能不達標問題以及設計代碼中的功能缺陷,從而最大
    IC 芯片設計 集成電路 1132瀏覽量
  • 思爾芯亮相RISC-V中國峰會,展示架構建模與混合仿真驗證方法2024-08-30 12:44

    NEWS2024RISC-V中國峰會2024年8月21-23日,思爾芯亮相第四屆RISC-V中國峰會,與全球RISC-V生態(tài)伙伴共同探討了AI時代RISC-V架構的未來發(fā)展。峰會期間,由于近期思爾芯在架構設計軟件的研發(fā)上取得了進展,該項目的成員——產品經理梁琪與研發(fā)工程師被邀請至演講臺,他們?yōu)榕c會者帶來了題為《基于RISC-V的架構建模及混合仿真驗證方法》的
  • 思爾芯賽題正式發(fā)布,邀你共戰(zhàn)EDA精英挑戰(zhàn)賽!2024-08-03 08:24

    賽題發(fā)布COMPETITIONRELEASE2024中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(原“集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”)現(xiàn)已正式拉開帷幕。作為核心出題企業(yè)之一思爾芯(S2C),已經為你們準備了全新的挑戰(zhàn)。今年的賽題,我們更加聚焦于數字集成電路設計的核心領域,直擊當前超大規(guī)模設計下硬件仿真的技術難點:設計并優(yōu)化一種高效的超圖分割算法。該技術可以加速設計驗
    eda 思爾芯 集成電路 1392瀏覽量