動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 12:04

  半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

  

  助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐櫇?。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ钪竸?，并且需要足夠的時間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)形成“鹽”，然后“鹽”固化時會被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達

  倒裝芯片 助焊劑 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

  

  芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一。SiP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢參考圖，集成度和復(fù)雜度越來越高。植球工藝球狀端子類型行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-7095《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實施》中提到的封裝球狀端?類型有三種，

  SiP 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:47

  激光錫膏的應(yīng)用

  

  錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。激光錫膏我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術(shù)應(yīng)用的成

  元器件 激光 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:44

  為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

  

  電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產(chǎn)生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術(shù)要求。水洗焊錫膏的應(yīng)用MiniLED|系統(tǒng)級SIP封裝|微電子封裝大為的水洗型焊錫膏是一種

  SiP 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:46

  大為錫膏帶你認(rèn)識固晶錫膏的品質(zhì)

  

  固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫

  錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:42

  大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:37

  固晶錫膏的應(yīng)用

  

  固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場固晶錫膏一

  led 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-18 08:17

  大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

  

  固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區(qū)別固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-18 08:11

  大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認(rèn)可

  

  由于國內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?MiniLED錫膏2013年才“誕生”的東莞市

  led miniled 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-16 11:01

  低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢，深受客戶青睞！

  

  東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設(shè)計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設(shè)計組件的機械可靠性。主要應(yīng)用領(lǐng)域：（固晶、MiniLED的MIP封裝、LED小間距顯示屏、BGA封裝、LGA封裝、器件疊層封裝POP、倒裝芯片、

  材料 焊接 錫膏

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