動(dòng)態(tài)
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                                發(fā)布了文章 2025-10-29 08:30 
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                                發(fā)布了文章 2025-10-24 11:59 
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                                發(fā)布了文章 2025-10-17 08:32 
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                                發(fā)布了文章 2025-10-17 08:32 新品預(yù)告 | LPDDR5,小尺寸RK3576-S工業(yè)級(jí)核心板即將來襲 致開發(fā)者:在AI算力與半導(dǎo)體的不斷迭代與突破下,國際存儲(chǔ)市場風(fēng)云變幻,DDR3/DDR4相繼發(fā)出停產(chǎn)通告后,國內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)受限于晶圓與產(chǎn)能,價(jià)格與渠道穩(wěn)定均失去保障,基于客戶對(duì)性能與供應(yīng)穩(wěn)定要求。廣州眺望電子科技有限公司Core-RK3576-S核心板計(jì)劃于2025年11月7日正式發(fā)布,針對(duì)機(jī)器人,工業(yè)控制,端側(cè)邊緣計(jì)算等工業(yè)場景下所推出的高可靠、高性能模組, 致開發(fā)者:在AI算力與半導(dǎo)體的不斷迭代與突破下,國際存儲(chǔ)市場風(fēng)云變幻,DDR3/DDR4相繼發(fā)出停產(chǎn)通告后,國內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)受限于晶圓與產(chǎn)能,價(jià)格與渠道穩(wěn)定均失去保障,基于客戶對(duì)性能與供應(yīng)穩(wěn)定要求。廣州眺望電子科技有限公司Core-RK3576-S核心板計(jì)劃于2025年11月7日正式發(fā)布,針對(duì)機(jī)器人,工業(yè)控制,端側(cè)邊緣計(jì)算等工業(yè)場景下所推出的高可靠、高性能模組,
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                                發(fā)布了文章 2025-09-25 12:02 全志科技生態(tài)展區(qū)‘芯’光閃耀!眺望電子系列板卡亮相2025工博會(huì) 2025年9月23日至27日,亞洲乃至全球工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——第25屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(簡稱“工博會(huì)”)在國家會(huì)展中心(上海)隆重舉行。本屆展會(huì)匯聚了全球制造業(yè)的頂尖技術(shù)與創(chuàng)新成果。全志科技:智慧工業(yè)芯閃耀會(huì)場全志科技以“智慧工業(yè)芯片”為核心,攜多款工業(yè)級(jí)芯片解決方案、應(yīng)用產(chǎn)品及生態(tài)合作成果參展,全面展示全志在智慧工業(yè)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。全 2025年9月23日至27日,亞洲乃至全球工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——第25屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(簡稱“工博會(huì)”)在國家會(huì)展中心(上海)隆重舉行。本屆展會(huì)匯聚了全球制造業(yè)的頂尖技術(shù)與創(chuàng)新成果。全志科技:智慧工業(yè)芯閃耀會(huì)場全志科技以“智慧工業(yè)芯片”為核心,攜多款工業(yè)級(jí)芯片解決方案、應(yīng)用產(chǎn)品及生態(tài)合作成果參展,全面展示全志在智慧工業(yè)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。全
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                                發(fā)布了文章 2025-09-10 08:31 深入芯馳D9360核間通信案例,RPMSG關(guān)鍵技術(shù)深度剖析 前言:在多核異構(gòu)架構(gòu)成為工業(yè)SoC主流方案的當(dāng)下,芯馳D9360憑借其Cortex-A55與Cortex-R5的協(xié)同設(shè)計(jì),在需同時(shí)處理復(fù)雜應(yīng)用與實(shí)時(shí)任務(wù)的場景中表現(xiàn)突出。本文將以眺望電子Core-D9360平臺(tái)為例,詳解如何利用RPMSG與VirtIO機(jī)制實(shí)現(xiàn)A核與R核間的可靠通信,并提供關(guān)鍵代碼實(shí)現(xiàn)與調(diào)試方法。圖1Core-D9360核心板一、通信基礎(chǔ):R 前言:在多核異構(gòu)架構(gòu)成為工業(yè)SoC主流方案的當(dāng)下,芯馳D9360憑借其Cortex-A55與Cortex-R5的協(xié)同設(shè)計(jì),在需同時(shí)處理復(fù)雜應(yīng)用與實(shí)時(shí)任務(wù)的場景中表現(xiàn)突出。本文將以眺望電子Core-D9360平臺(tái)為例,詳解如何利用RPMSG與VirtIO機(jī)制實(shí)現(xiàn)A核與R核間的可靠通信,并提供關(guān)鍵代碼實(shí)現(xiàn)與調(diào)試方法。圖1Core-D9360核心板一、通信基礎(chǔ):R
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                                發(fā)布了文章 2025-09-05 12:06 
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                                發(fā)布了文章 2025-09-05 12:06 不一樣的芯馳D9核心板,眺望電子D9360核心板設(shè)計(jì)全解析 前言:嵌入式領(lǐng)域,因應(yīng)用場景及項(xiàng)目需求,演化出了大量不同種類的核心板封裝形態(tài),如郵票孔,MXM金手指,BTB連接器,各有優(yōu)勢。廣州眺望電子基于芯馳D9Pro處理器,推出Core-D9360核心板產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)中也充分考慮工業(yè)類用戶開發(fā)與使用中的難點(diǎn),下面為大家剖析一下其中的參數(shù)與設(shè)計(jì)巧思。一、處理器介紹芯馳D9工業(yè)處理器是專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 前言:嵌入式領(lǐng)域,因應(yīng)用場景及項(xiàng)目需求,演化出了大量不同種類的核心板封裝形態(tài),如郵票孔,MXM金手指,BTB連接器,各有優(yōu)勢。廣州眺望電子基于芯馳D9Pro處理器,推出Core-D9360核心板產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)中也充分考慮工業(yè)類用戶開發(fā)與使用中的難點(diǎn),下面為大家剖析一下其中的參數(shù)與設(shè)計(jì)巧思。一、處理器介紹芯馳D9工業(yè)處理器是專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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                                發(fā)布了文章 2025-08-29 08:32 
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                                發(fā)布了文章 2025-08-22 08:30 車規(guī)級(jí)紙巾盒與商業(yè)級(jí)座艙芯片爭議的背后,是一筆容易被忽略的賬 前言:我們工程師在對(duì)接項(xiàng)目需求的時(shí)候,遇到了一個(gè)在項(xiàng)目中幾乎必然提及問題,工業(yè)級(jí)核心板比商業(yè)級(jí)核心板貴這么多,我們產(chǎn)品使用環(huán)境還不錯(cuò),能選同型號(hào)商業(yè)級(jí)版本配置嗎?看似不懂產(chǎn)品,實(shí)則暴露的是在價(jià)格內(nèi)卷競爭下的焦慮,心中“一桿秤”在搖擺。先提及個(gè)普適的概念認(rèn)知:可靠性與穩(wěn)定性:航天級(jí)>軍工級(jí)>車規(guī)級(jí)>工業(yè)級(jí)>消費(fèi)級(jí)同一種功能芯片,每高一個(gè)等級(jí),價(jià)格增加的有可能是585瀏覽量 前言:我們工程師在對(duì)接項(xiàng)目需求的時(shí)候,遇到了一個(gè)在項(xiàng)目中幾乎必然提及問題,工業(yè)級(jí)核心板比商業(yè)級(jí)核心板貴這么多,我們產(chǎn)品使用環(huán)境還不錯(cuò),能選同型號(hào)商業(yè)級(jí)版本配置嗎?看似不懂產(chǎn)品,實(shí)則暴露的是在價(jià)格內(nèi)卷競爭下的焦慮,心中“一桿秤”在搖擺。先提及個(gè)普適的概念認(rèn)知:可靠性與穩(wěn)定性:航天級(jí)>軍工級(jí)>車規(guī)級(jí)>工業(yè)級(jí)>消費(fèi)級(jí)同一種功能芯片,每高一個(gè)等級(jí),價(jià)格增加的有可能是585瀏覽量
 
		