動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:05

  激光錫球焊噴嘴的精度決定不同精密電子的生產(chǎn)

  

  目前，激光已被大量應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)中，尤其是用于金屬的焊接、切割、打孔、標(biāo)記以及表面處理等方面。激光焊接技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，這主要得益于在生產(chǎn)中激光焊接具有焊接速度快、易于被光學(xué)系統(tǒng)引導(dǎo)、精度高、變形小、對(duì)工件產(chǎn)生較低熱應(yīng)力等特點(diǎn)。而激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將

  激光 電子焊接 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 14:44

  激光錫球焊接機(jī)植球工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)線中，激光錫球焊接機(jī)自動(dòng)植球工藝正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢(shì)，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來(lái)全新變革，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更智能化的發(fā)展新階段。一、激光錫球焊接機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起（一）工作原理的獨(dú)特魅力激光錫球焊接機(jī)通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)將容器中的錫球轉(zhuǎn)移至噴射頭，再利用激光的高脈沖能量瞬間熔化置于噴射頭上的錫

  BGA焊接 焊接機(jī) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 16:24

  激光錫球焊接，vcm音圈馬達(dá)的全新工藝應(yīng)用

  

  VCM音圈馬達(dá)作為手機(jī)攝像必備的四大原件之一，通常由線圈、磁石、彈片、外殼等多個(gè)部件組成，在手機(jī)攝像領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。它具有高頻響、高精度的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)攝像頭的自動(dòng)對(duì)焦功能，為用戶帶來(lái)清晰的拍攝體驗(yàn)。一、傳統(tǒng)焊錫工藝的局限性隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件日益微型化，人們對(duì)產(chǎn)品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越來(lái)越高。在激光焊錫工藝出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)

  VCM 音圈馬達(dá) 馬達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機(jī)的技術(shù)應(yīng)用

  

  現(xiàn)代光伏逆變器集成了先進(jìn)的電力電子技術(shù)和智能控制算法，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)光伏陣列的發(fā)電狀態(tài)，自動(dòng)調(diào)整工作參數(shù)以適應(yīng)不同的光照條件和負(fù)載需求。這種智能調(diào)節(jié)能力，不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)電效率，還延長(zhǎng)了光伏組件的使用壽命，降低了維護(hù)成本。下面讓我們探討一下光伏逆變器的市場(chǎng)前景、特點(diǎn)及激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。一、光伏逆變器的應(yīng)用市場(chǎng)前景在技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，光伏逆變器正朝著更高

  主板 光伏逆變器 焊接機(jī) 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種結(jié)合不僅提升了電子設(shè)備的組裝效率，還增強(qiáng)了設(shè)備的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  BGA 激光 焊接 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-23 14:26

  影響激光焊錫膏的最佳工作溫度和時(shí)間的因素？

  

  紫宸激光，專業(yè)的自動(dòng)激光焊錫設(shè)備廠家，以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術(shù)為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，最佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環(huán)境的條件等。首先，對(duì)于大多數(shù)常見(jiàn)的焊錫膏來(lái)說(shuō)，其激光焊錫最佳的工作溫度通常在200°C至250°C之間

  激光 焊接 焊錫 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-07-01 11:43

  激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)：電路板pcb銅柱如何焊接？

  

  激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動(dòng)化設(shè)備。在未來(lái)的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機(jī)將會(huì)在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動(dòng)電路板制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

  激光 焊接 電路板 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過(guò)程中，選擇適合的焊接材料和技術(shù)至關(guān)重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面我們將對(duì)這兩種焊接材料的效果進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進(jìn)行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實(shí)現(xiàn)FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 16:35

  激光錫焊在電子元器件焊接中的優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力

  

  激光在電子元器件焊接中的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成為了行業(yè)的主流。與傳統(tǒng)的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區(qū)以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過(guò)程中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)精確的激光能量控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)錫絲的精準(zhǔn)熔化和焊接，確保焊點(diǎn)的高質(zhì)量和可靠性。其高度的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定，

  激光 焊接 電子元器件

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