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發(fā)布了文章 2025-10-24 17:25
從設計源頭就“免疫”EMC問題
告別“打補丁”式研發(fā)!在電子產(chǎn)品研發(fā)中,您是否經(jīng)常遇到這樣的場景:?產(chǎn)品功能完美,卻倒在輻射發(fā)射超標的測試線上;?實驗室里隨機重啟,根源竟是看不見摸不著的電磁干擾;?為了通過認證,在后期拼命加磁環(huán)、貼銅箔,成本飆升卻收效甚微……這,就是典型的“逆向設計”困局——等問題出現(xiàn)了,再像“打補丁”一樣去補救。它不僅耗費巨大,更讓研發(fā)進度一再延誤,讓團隊精疲力盡。如何61瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-20 17:02
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發(fā)布了文章 2025-10-16 17:32
【案例1.6】在電子產(chǎn)品測試中與濕度有關的問題
【案例1.6】在電子產(chǎn)品測試中與濕度有關的問題本案例討論與濕度有關的測試項目。【討論】ESD(ElectronicStateDischarge,靜電放電)敏感度測試是EMC測試中的一個重要測試項目。濕度對ESD有較大影響。相對濕度越低,越容易積累靜電。在IEC61000-4-2的附錄A中,提到了相對濕度和可能產(chǎn)生的靜電電壓的關系(見圖1.15),正好可以說明355瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-15 14:45
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發(fā)布了文章 2025-10-15 14:45
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發(fā)布了文章 2025-10-15 14:44
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發(fā)布了文章 2025-10-09 18:02
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發(fā)布了文章 2025-10-02 09:03
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發(fā)布了文章 2025-09-28 15:05
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發(fā)布了文章 2025-09-15 14:09