smt足跡最大的問(wèn)題

作為smt加工廠的成員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，它是結(jié)論是有幾個(gè)最容易出問(wèn)題的包和問(wèn)題（根據(jù)難度）如下：

（1）QFN：最多常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋接，開(kāi)焊（開(kāi)焊）。

（2）緊腳部件：例如，SOP QFP低于0.65mm，最容易出現(xiàn)故障的是橋接和焊接（開(kāi)焊）

（3）大間距，大尺寸BGA：最常見(jiàn)的問(wèn)題是焊點(diǎn)的應(yīng)力破壞。

（4）小間距BGA：最大常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋接和焊接（開(kāi)焊）。

（5）長(zhǎng)細(xì)間距表面貼裝連接器：最常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋接，開(kāi)焊（開(kāi)焊）。

（6）微動(dòng)開(kāi)關(guān)和插座：最常見(jiàn)的問(wèn)題是內(nèi)部松香。

（7）變形金剛等：Th最常見(jiàn)的問(wèn)題是開(kāi)放式焊接。

常見(jiàn)問(wèn)題的主要原因是：

（1）細(xì)間距元件的橋接主要是由于焊膏印刷不良造成的。/p>

（2）大尺寸BGA焊點(diǎn)的開(kāi)裂主要是由水分引起的。

（3）小間距BGA的橋接和焊接主要是由于焊膏不良造成的（4）變壓器等元件的開(kāi)放焊接主要是由于元件和銷(xiāo)釘?shù)墓裁嫘圆钤斐傻摹?/p>

（5）橋接和開(kāi)放式焊接長(zhǎng)細(xì)間距連接器很大程度上是由于PCB焊接變形和插座的布局方向造成的。

微動(dòng)開(kāi)關(guān)和插座的內(nèi)部松香主要是由毛細(xì)作用引起的。這些組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

以上問(wèn)題通常很容易在生產(chǎn)中發(fā)生，無(wú)論是制造商，還是設(shè)計(jì)師應(yīng)該照顧它，只是為了避免任何錯(cuò)誤o生產(chǎn)和設(shè)計(jì)步驟中的損失