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透明導(dǎo)電薄膜及材料技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)

MEMS ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-08 16:34 ? 次閱讀
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試圖取代ITO(銦錫氧化物)的各種技術(shù)現(xiàn)在也已經(jīng)不算新了,它們至少已經(jīng)存在了十五年。這些技術(shù)似乎一直在等待中,期待著某項(xiàng)重大突破的到來(lái)。長(zhǎng)久以來(lái),一個(gè)關(guān)鍵的差異化因素就在于尋求比ITO更高的柔性和可折疊性?,F(xiàn)在的問(wèn)題是,雖然最近三星、華為等廠商的折疊屏產(chǎn)品發(fā)布頻繁延遲,但朝著柔性顯示屏轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)已經(jīng)到來(lái),不同的技術(shù)選擇將會(huì)如何發(fā)展?

過(guò)去八年以來(lái),領(lǐng)先的著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx的分析師一直在研究相關(guān)技術(shù)以及市場(chǎng)前景。本報(bào)告對(duì)所有主要參與者和技術(shù)進(jìn)行了詳盡的分析,并對(duì)10種技術(shù)、20個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域給出了細(xì)分的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

通往柔性/可折疊顯示屏的發(fā)展道路很漫長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā),該技術(shù)路線上的第一個(gè)里程碑是2014~2015年左右,基于聚酰亞胺底板的塑料硬屏的商業(yè)化(但沒(méi)有柔性)。從2018年末到2019年初,一系列可折疊顯示屏產(chǎn)品先后發(fā)布,部分甚至已交付到客戶手中。這是第一代產(chǎn)品,在未來(lái)幾年內(nèi),相關(guān)產(chǎn)品肯定會(huì)經(jīng)歷多次迭代。同時(shí),每一家屏幕供應(yīng)商都在布局柔性/可折疊顯示屏的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力。所有的柔性觸控屏都需要運(yùn)用某種柔性觸控技術(shù)。因此,柔性觸控解決方案的市場(chǎng)終于開(kāi)啟了。并且,除非另一種用戶界面解決方案橫空出世,柔性觸控市場(chǎng)將持續(xù)存在。

薄膜對(duì)On-Cell:權(quán)衡的故事

總的來(lái)說(shuō),有兩種結(jié)構(gòu)方式應(yīng)運(yùn)而生:薄膜和On-Cell。在前者中,柔性薄膜附著于OLED裝置上。在后者中,觸控層則是直接沉積并模板化,置于薄膜封裝(TFE)上,或在后期作為薄膜封裝的一部分嵌入。

下表顯示了兩種結(jié)構(gòu)方式的對(duì)比。薄膜型最容易實(shí)現(xiàn)。關(guān)鍵在于,它能使觸控層良率和顯示層良率不再相互掣肘。此外,薄膜可以使用較低成本的物料來(lái)生產(chǎn)。向更大面積的擴(kuò)展也會(huì)較為容易,生產(chǎn)速度可能會(huì)更快,因?yàn)榭梢詰?yīng)用R2R薄膜生產(chǎn)技術(shù)。因此,基于薄膜的結(jié)構(gòu)方式是更容易獲得的技術(shù),它能提供更簡(jiǎn)單、成本更低的路線,以期實(shí)現(xiàn)大面積柔性顯示屏應(yīng)用。

不過(guò),這種結(jié)構(gòu)方式在性能表現(xiàn)上有所不足。現(xiàn)在有了新的材料選擇,可以實(shí)現(xiàn)更高的柔性和可折疊性。金屬網(wǎng)格薄膜一般已足以承受中等程度的折疊。對(duì)于更高的彎曲度,市場(chǎng)格局并不明朗,不過(guò),諸如銀納米線等技術(shù)選擇已經(jīng)展示出它們能夠支撐通往高彎曲度的技術(shù)路線。顯然,所有技術(shù)選擇都需要進(jìn)一步改進(jìn),不過(guò),目前的問(wèn)題不太可能成為根本性的障礙。因此,透明導(dǎo)電層這個(gè)技術(shù)選擇本身并不算是性能瓶頸。

基于薄膜的結(jié)構(gòu)方式的真正限制,在于它需要一個(gè)額外的基板和粘合層。這導(dǎo)致了整體厚度增加,而厚度又會(huì)反過(guò)來(lái)降低柔性。未來(lái),將觸控與其他層功能整合起來(lái),可在一定程度上緩解這一缺陷。隨著透明聚酰亞胺(CPI)薄膜的廣泛應(yīng)用,這種整合的趨勢(shì)或許會(huì)加快。功能整合的候選方案包括硬涂層、偏光片、阻擋膜(如使用薄膜)等等。這一趨勢(shì)的演化會(huì)對(duì)基于薄膜的解決方案的長(zhǎng)期生存能力產(chǎn)生重要影響。

另一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),是滿足日益嚴(yán)格的可折疊性需求的能力。較薄的解決方案能實(shí)現(xiàn)更高的可折疊性,但這也需要根據(jù)機(jī)械穩(wěn)健性和使用壽命作出權(quán)衡。此外,請(qǐng)注意在每種個(gè)案中選擇的材料可能不同。

另一種結(jié)構(gòu)方式則是On-Cell。在這種結(jié)構(gòu)中,觸控層直接沉積并以光刻方式內(nèi)聯(lián)模板化,置于OLED-TFT堆疊上。未來(lái),可能會(huì)出現(xiàn)將模板化觸控電極編入TFT結(jié)構(gòu)的技術(shù),不過(guò)這需要應(yīng)對(duì)艱巨的制造挑戰(zhàn)。

這種結(jié)構(gòu)方式的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì),在于它不需要額外的基板,因此能夠提供纖薄、柔性的解決方案。而它的挑戰(zhàn),則在于大幅增加了觸控層生產(chǎn)缺陷所帶來(lái)的成本問(wèn)題,因?yàn)槿绻霈F(xiàn)缺陷,則整個(gè)堆疊(包括OLED和TFT)都只能丟棄。因此,這種結(jié)構(gòu)方式要成功,需要卓越的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)化方案。此外,這種工藝會(huì)將較為昂貴的生產(chǎn)物料綁定在成本通常較低的產(chǎn)品上,也就是觸控層。工藝方面,也可能需要在受到已沉積材料和層限制的狹窄參數(shù)空間內(nèi),完成緩慢、受控的沉積。重要的是,這種結(jié)構(gòu)方式能否向更大的面積擴(kuò)展,目前尚不明確。這是因?yàn)樗枰獌?nèi)聯(lián)TFE以及模板化觸控電極沉積工藝同時(shí)擴(kuò)展,但又不得影響產(chǎn)品質(zhì)量和成本。

總而言之,IDTechEx的分析師認(rèn)為,為了以防萬(wàn)一,所有屏幕生產(chǎn)商都會(huì)針對(duì)兩種結(jié)構(gòu)方式進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備,但暫時(shí)沒(méi)有哪種結(jié)構(gòu)方式能夠在生產(chǎn)領(lǐng)域完全勝出。具備技術(shù)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方案的廠商,將在目前的顯示屏尺寸上追求On-Cell結(jié)構(gòu)方式。他們還將繼續(xù)努力,將這一技術(shù)轉(zhuǎn)移到大面積屏幕上,通常會(huì)追求高價(jià)、高性能的頂級(jí)顯示屏定位。其他廠商則會(huì)采取基于薄膜的結(jié)構(gòu)策略,以期能夠更便捷、低成本地獲得柔性顯示屏觸控技術(shù)。從中期來(lái)看,IDTechEx預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)更多樣的柔性顯示屏產(chǎn)品系列,每種產(chǎn)品都會(huì)具備不同的性能。這會(huì)進(jìn)一步維持多種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在市場(chǎng)中共存。需要注意的是,薄膜型與On-Cell(或In-Cell)型的競(jìng)爭(zhēng)在硬屏顯示器領(lǐng)域中也同樣存在。同樣,兩種結(jié)構(gòu)方式都廣為應(yīng)用,但趨勢(shì)可能會(huì)向某一方傾斜。

有關(guān)各種趨勢(shì)以及柔性觸控屏行業(yè)動(dòng)態(tài)的詳情,請(qǐng)參閱本報(bào)告。這份報(bào)告基于IDTechEx多年的研究成果,IDTechEx研究部自2008年以來(lái)就一直保持對(duì)TCF行業(yè)的關(guān)注和分析。本報(bào)告針對(duì)所有現(xiàn)有和新興透明導(dǎo)電層技術(shù),提供了詳細(xì)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、包含深刻見(jiàn)解的分析。本報(bào)告提供了對(duì)20個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域的分析,并對(duì)20個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域、10種技術(shù)分別給出了細(xì)分的十年市場(chǎng)預(yù)測(cè),包括市場(chǎng)規(guī)模和出貨面積(平方米)。

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原文標(biāo)題:《透明導(dǎo)電薄膜及材料技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)-2019版》

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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