5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

據(jù)了解，集成化的全新5G移動(dòng)平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動(dòng)態(tài)功耗分配功能，并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

此外，全新5G移動(dòng)平臺還包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。該款多模5G移動(dòng)平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動(dòng)平臺的5G終端最快將在2020年第一季度面市。