4月23日，瑞芯微電子第四屆“開發(fā)者之春”正式在福州舉行。瑞芯微在人工智能、AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)、智能視覺、智能語音、新零售、個人消費電子等領域，與全球開發(fā)者及行業(yè)生態(tài)合作伙伴進行了深度技術交流與成果展示。

本屆瑞芯微開發(fā)者大會的主題為“智享芯未來”，多家擁有全球影響力的知名公司、合作伙伴出席本次盛會，吸引超過千位開發(fā)者參與。

在瑞芯微董事長兼CEO勵民致歡迎辭后，瑞芯微副總裁林崢源與李詩勤分別對“瑞芯微產(chǎn)品及應用概述”、“瑞芯微集成電路的技術發(fā)展”主題進行了深度分享。內(nèi)容也十分干貨，首次將瑞芯微產(chǎn)品矩陣曝光。以往瑞芯微更多以AP芯片廠商出現(xiàn)在大家面前，此次他們首次公開了包括電源管理、無線連接、MCU、半定制ASIC新業(yè)務。

第一、主控芯片方面

目前瑞芯微主推的人工智能芯片RK3399Pro 以及RK1808，已經(jīng)在AI人工智能及視覺、智慧生活、商用設備、流媒體應用、教育及辦公等多個行業(yè)落地。

第二、新一代8nm旗艦處理器

瑞芯微發(fā)布旗下最核心的新一代旗艦應用處理器——RK3588。

據(jù)悉，這個芯片將采用8nm 制程工藝、基于A76+A55 內(nèi)核組合，具備4K UI性能、8K VPU，擁有NPU2.0 等。按照規(guī)劃2020年Q1量產(chǎn)。

RK3588采用的8nm制程將比前一代產(chǎn)品性能提高20%~30%，而功耗將降低40%！

針對語音領域，瑞芯微還會專門推出一個控制芯片——RK2108。預計今年第三季度提供樣品。

針對新一代機頂盒領域，同樣將在今年第三季度推出RK3530芯片。

針對視覺領域，推出全新的視覺處理器RV1109芯片。預計將于2019年Q4提供樣品。

第三、 電源芯片路線圖公布：出貨超1億顆

事實上，瑞芯微在電源芯片領域具有非常強的實力。目前公司PMU 總計出貨已經(jīng)高達1億顆。其中快充控制芯片RK825已經(jīng)超過5000萬顆，不良率低于20ppm。

瑞芯微為手機廠商配套也不止電源芯片，還包括影像、算法、語音等產(chǎn)品。

第四、布局無線連接芯片，提供全套方案

相比其他主控芯片廠商，瑞芯微在連接芯片領域還有欠缺。此次，他們也正是公布了在無線芯片領域的路線圖。

按照規(guī)劃看，他們將分階段逐步推出WiFi 芯片和BT芯片。

據(jù)悉，瑞芯微首先將在今年二季度量產(chǎn)一個WiFi 芯片——RK912。它將支持WLAN 802.11 b/g/n 。

第五、布局MCU市場

隨著物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)，MCU成為了大家追組的熱點。瑞芯微擁有龐大客戶群體，為他們提供合適方案再合適不過。

不過，按照他們的邏輯，需要找到行業(yè)的痛點和突破口。因此，他們在MCU領域重點研發(fā)低功耗與高電壓。

按照規(guī)劃，他們首顆無線MCU——RK2206 將于今年第三季度提供樣品。

在本次會議上，瑞芯微董事長兼CEO勵民也首次發(fā)表了他對瑞芯微的總結。

他表示，瑞芯微的發(fā)展邏輯就一句話：“一個中心，兩個基本點”。

一個中心指的是“以客戶為中心”。兩個基本是指：技術上向“大音頻”、“大感知”、“大視頻”、“大軟件”領域不斷推展；模式上堅持“市場需求和商業(yè)模式”。他說道，瑞芯微不是科研機構，研發(fā)投入要看市場和商業(yè)模式。

在發(fā)展目標上，勵民說道，爭取能做大世界級的技術突破，堅持做高端產(chǎn)品。力爭做出世界一流的芯片產(chǎn)品，支持客戶做出世界一流的終端產(chǎn)品。

在總結瑞芯微發(fā)展路徑時，勵民表示有點像世界杯周期。從復讀機/收音機主控芯片、MP4核心芯片，到平板電腦核心芯片，此后經(jīng)歷進入手機與Intel 合作、布局產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/AIoT。

他表示，2019年至2022年是瑞芯微“蹲下蓄力，準備起跳”階段。瑞芯微全新的賽點將在深耕AP的同時，發(fā)展光電芯片、MCU、電源、連接芯片?；趧?chuàng)新，不斷取得規(guī)模增長。