臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5納米以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型存儲(chǔ)器的異質(zhì)芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

臺(tái)積電向來不評(píng)論接單與客戶狀況。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的矽鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合最先進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖研判，蘋果應(yīng)該是首家導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。