近日，第十四屆慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心圓滿閉幕，超過1177家參展商和6萬余名觀眾參與，規(guī)模創(chuàng)歷史新高。首次參展的高德紅外展示了全線明星產(chǎn)品，與國內(nèi)外眾多專業(yè)觀眾進行了深入交流，成果斐然。

不同于其他的光電行業(yè)展會，慕尼黑上海光博會更加聚焦光電技術(shù)在各行業(yè)和領(lǐng)域的應(yīng)用。除了光電行業(yè)的專家，這次盛會還吸引了來自3C電子，汽車，航天航空，軌道交通，安防，化工， 醫(yī)療等各個領(lǐng)域的專業(yè)觀眾來參觀。

IPT在線式測溫熱像儀

高德紅外展出的IPT系列產(chǎn)品就是一款可適用于工業(yè)測溫、工業(yè)自動化、科研教育、無人機、機器人等多個領(lǐng)域的機器視覺解決方案。

作為一款電動對焦網(wǎng)絡(luò)型測溫熱像儀，IPT系列采用非制冷焦平面紅外探測器，測溫精準，性能卓越，工作穩(wěn)定。產(chǎn)品基于標準的千兆以太網(wǎng)接口開發(fā)，配有功能豐富的終端軟件和簡單易用的SDK包多種配置可選，靈活度高，便于集成。其測溫范圍、工作溫度、測溫距離均可根據(jù)實際需求進行配置，以滿足不同工作場景。

晶圓級紅外模組

高德紅外自研的晶圓級紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級鏡頭、晶圓級封裝探測器及基礎(chǔ)成像處理電路于一體，是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像模組，可以獲得全畫幅每一個像元的精準溫度數(shù)據(jù)和清晰圖像。能夠非常便捷的集成到移動終端或智能設(shè)備中，特別是一些對于成本、尺寸和重量有嚴格要求的新產(chǎn)品。

展會同期舉辦了紅外探測技術(shù)前沿論壇，高德智感(高德紅外全資子公司)副總王鵬在會上進行了《紅外熱成像模組應(yīng)用及市場發(fā)展》的主題演講，與大家分享了最前沿的紅外模組技術(shù)特點和封裝工藝，以及模組在傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。

MobIR Air熱成像手機配件

在展會上，最受觀眾們喜愛的無疑是這款基于120 x 90@17μm晶圓級封裝探測器開發(fā)的MobIR Air熱成像手機配件。

MobIR Air功耗極低、體積小巧卻性能強大。采用USB接口，即插即用，通過手機APP可實現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW的功耗，使用時僅占用非常少的手機電池容量，不影響手機續(xù)航時間。極致輕巧的整體設(shè)計，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷，可廣泛用于建筑檢測、家用設(shè)備測溫、電氣檢測、戶外夜視、醫(yī)療等領(lǐng)域。